8月環比大增2倍！國產半導體零部件中標量飆升，精密加工配套公（gōng）司受益（yì）

財聯社9月25日訊（編輯 劉越）據近期（qī）發布的（de）券商研報援引數據顯示，國產半導體（tǐ）零部件中標今年8月環比增長200%；1-8月，共計（jì）中標（biāo）22項（xiàng），同比增長37.5%，其中電源及氣體反應係（xì）統15項，同比增長50%；熱管理係（xì）統2項，真空係統3項，同（tóng）比增長（zhǎng）50%。多家本土零部件製造商（shāng）名列（liè）設備廠商儀（yí）器儀表類、電氣類、連接器、結構件、電器類（lèi）、腔體零（líng）部件等零（líng）部件的供應商名單，國產（chǎn）零部件加速向本（běn）土廠商滲透。

天風（fēng）證券分析師潘暕等在9月20日（rì）發布的研報，年初至今（jīn）國內設備零部件廠（chǎng）商（shāng）中標同比增速亮（liàng）眼，8月中標的3項分別（bié）為（wéi）菲利華中標的石英纖維和石英纖維織（zhī）物，和英傑（jié）電氣中標的集成多電平模塊實驗平（píng）台係統雙模電源。

東北證券（quàn）分析（xī）師李玖9月19日發布（bù）的研報（bào）中表示，零部件之於半導體設備，如（rú）同墨盒之於打印機，既有設（shè）備對零（líng）部件的帶動，也（yě）有晶圓廠（chǎng）對零部（bù）件的直（zhí）接采購（gòu）。半（bàn）導體設備零部件作為各種半導體設備的（de）組成部分，上遊地位重要性顯著。

李玖指出，國內（nèi）半導體設備（bèi）市場規模從2015年的49億美元（yuán）擴大到2021年296億美元，CAGR達到34.95%，增速（sù）遠超全球平均水平。半導體零部件作為（wéi）設備和晶圓廠不可或缺的重要部（bù）分，據（jù）測算，2021年全球半導體（tǐ）零（líng）部件（jiàn）市場規（guī）模達到618億美元，其中設（shè）備零部件（jiàn）市場（chǎng）規模468億美元，晶圓廠直采（cǎi）零部件（jiàn）規模達到150億美元，占總體規模比重（chóng）達24.27%。

從結（jié）構上看，半導體（tǐ）設備上遊零部件，單一產值雖小但品類繁多（duō）。在氣體輸送、機械運動、電氣信號控製（zhì）、晶圓傳輸、維持設備整體結構穩定等方麵起作用。民生證券分析師方競9月14日發布（bù）的研報指出，按照結構組成，零部件可大致分為：機械類、電氣類、機電（diàn）一體類（lèi）、氣/液/真空係統類、儀器儀表類、光學類等，而（ér）每一個大類下又（yòu）包（bāo）含諸多子（zǐ）類。對於設備廠商而言（yán），零（líng）部件采購往往（wǎng）占其營業成本的90%左右。

東北證券指出，按半導體設備（bèi）零部件的分類來看，機械類（lèi）國內上市公司有富創精密（待上市）和菲利華等，電器類有英傑電（diàn）氣和北方華創等，機電一體類有（yǒu）富創精密等，氣液真空係統類有富創精密、萬業企業和新萊應材等，儀表儀器類有北方華創和萬業企業等。

方競指出，半導體設備行業近年（nián）迎來快速增長（zhǎng），而上遊零部件環節（jiē）的自主可控需求日益強烈（liè）。伴（bàn）隨一批優秀國產（chǎn）供應商湧現：如（rú）江豐電子（金屬加工件）、新萊應材（真空與氣體管閥零部件）、華亞智能（精密結構（gòu）件）、萬業企（qǐ）業（yè）（參股氣體（tǐ）零部（bù）件龍頭Compart）、英傑電（diàn）氣（射（shè）頻電源）、富創精密（金屬加工件和氣體模組）、正帆（fān）科（kē）技（廠務設（shè）備和GasBox）、漢鍾精機（真空泵）、神工（gōng）股份（矽部（bù）件）、華卓精科（kē）（精（jīng）密測控係統（tǒng））等。看（kàn）好國內（nèi）半導體零部件行業受（shòu）益下遊需（xū）求的持（chí）續增長和（hé）國產化加速。建（jiàn）議關注：江豐電子、新萊應材、華（huá）亞（yà）智能、萬業企業等（děng）優質（zhì）標的。

潘暕指出，國產（chǎn）零部件加速向本土廠商滲透，半導體設備零部件是國（guó）家關鍵核心技術領域（yù）集成電（diàn）路行業的（de）支撐基（jī）石，部分核心板（bǎn）塊國產化率不（bú）足1%。隨著半導體產能向國內轉移+產業政策紅利推動下（xià）具備極大發展空間。半導（dǎo）體（tǐ）材料受益存儲（chǔ）原廠積極擴產，近（jìn）期長存、長鑫積極推進擴產，產能擴張+工藝改進對（duì）於前驅體、靶材、矽片、氣體等的需求將同（tóng）步（bù）成（chéng）倍增長，為國產各類材料（liào）廠（chǎng）商提供強（qiáng）勁成（chéng）長機遇。國產替代（dài）長期趨勢不改（gǎi）。，精密加工配套公司受益。

值（zhí）得注意的是，國內半導體零部（bù）件產業起步較晚，我（wǒ）國半導體零部件產業總體水平偏（piān）低，高端產品供給能力不足，產品可靠性、穩定性和一致性較差的（de）問題日益凸（tū）顯。對於國內新興廠商而言，存在著原料的性能要求高、後工序處理難度大、認證體（tǐ）係複雜，周期長、市場碎片化等諸多軟實力考驗和硬技術壁壘。

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