激光（guāng）恒溫（wēn）錫焊（hàn）助力高精細部件加工企業有哪些？


隨著（zhe）科技的進步，以及（jí）工（gōng）藝（yì）向精密微（wēi）方向不時開展，以傳統熱源方式為主的錫（xī）焊工藝，已滿足不了現有及（jí）將來高精細電子器件組裝裝配工藝的需求，而激光（guāng）錫焊工藝提（tí）供了（le）一種全新的處理計劃。


激光恒溫錫焊（hàn）助力高精細部件（jiàn）加工企業有哪些？


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激光（guāng）錫焊具有順應釺料的多樣性，及非接觸性、靈敏（mǐn）性等特性，普遍應用於PCB板、FPC插孔件、貼（tiē）裝件等焊接。


FPCB板插針（zhēn）焊接案例
激光焊接PCB通孔插針器件（jiàn），激（jī）光（guāng）熱效率高。短時間加熱焊盤和PIN針，能讓錫快速往孔內爬伸透錫（xī）。激（jī）光帶實時（shí）溫（wēn）度反應，恒溫（wēn）焊接不燒板。視覺自定定位調（diào）整，補償PIN針位置偏向。


桌（zhuō）麵式溫度反應精細激光焊錫係統


桌麵式溫度反應精細激光焊錫係統
鬆盛光電桌麵式溫度反應精細激光焊錫係統可（kě）完成自動送絲、熔錫同步停（tíng）止的（de）錫焊工藝過程。經過係統集成開發，為客戶提供高效（xiào）、牢靠的（de）激光錫焊工藝。激光經過激光器（qì）光（guāng）纖傳輸聚焦後，將持續送絲凝結鋪展到工件焊盤（pán），完成對用戶（hù）產品的高精度、高（gāo）質量焊接。


係統（tǒng）主要應用於微型器件焊接，如手機揚聲器、微型馬達、銜接器、攝像頭、VCM組件，CCM組件，手機（jī）開（kāi）線等等(微小器件焊接)。適用於直徑0.5-1.2mm錫絲，送絲機構小巧（qiǎo）緊湊、調理便當、送絲順暢。


桌麵式溫度反（fǎn）應精細激光焊錫係統
由於具有對焊（hàn）接對象的溫（wēn）度停止實時（shí）高精度反應控製特性，特別適用於焊點周邊存在無法耐受高溫部件和熱（rè）敏元器件的（de）高精度焊錫加工。如高密度PCB上部分焊錫，各種汽車電子精細傳感器焊錫等（děng）。(溫度敏感)


激（jī）光恒溫錫焊係統主要特性（xìng）：


1.係統（tǒng）采用半導體激光器，峰值功率低，滿足錫焊等低熔點釺料焊接請求；


2.非（fēi）接觸熱（rè）源，激光送（sòng）絲同步，光斑小，熱影響區域小，最大水平降低焊點周邊損傷（shāng）；


3.係統集成自整定功用，經過係統（tǒng）自整定反應P、I、D值，使得溫反調控愈加精準，調試（shì）愈加便當；


4. 針對產品焊點（diǎn）能量需求差別性，係統（tǒng）可編輯多組（zǔ）焊接（jiē）溫度曲線，同一（yī）程序下調用（yòng）不同溫度（dù）曲線焊接不同焊接點位；


5. 錫焊同軸溫控係統實（shí）時反應溫度，實時監測（cè）、記載焊接（jiē）溫度曲線；


6.紅外測溫（wēn）儀光（guāng）斑可調理，更好地順應（yīng）不同（tóng）尺寸焊點的焊接需求；


7.係統占地空間小，散熱良好，平安防護（hù）等級高；


8.耗材少，維護簡單，運用本錢低。

文章出（chū）處：激光恒溫錫焊http://www.dxqiumoji.com/cn/info_15.aspx?itemid=672