1. 零部件是半導體設備的核心，品類眾多，技術壁壘高
1.1. 半導體（tǐ）零部件是決定半（bàn）導體產業（yè）高質量發展的關鍵領域
半導體（tǐ）零部件是半導體（tǐ）設備行業的支撐：半導體設備是延續（xù）半導體行業“摩爾（ěr）定律”的瓶 頸和關（guān）鍵，而半導體設備廠（chǎng）商絕大部分關鍵核（hé）心技術需要物化在精密零部（bù）件上，或以精密 零部件（jiàn）作為載體（tǐ）來（lái）實現。 半導體設備零部件在材料、結構、工藝、品質和精度、可靠性及穩定性等（děng）性能方麵達到了 半導體設備及技術要求，並具有高精密、高潔淨、超強（qiáng）耐腐蝕能力（lì）、耐擊穿電壓等特性， 生產工藝涉及精（jīng）密機械製造、工程（chéng）材料、表麵處理特種工藝、電子電機整合及工程設計等 多個領域（yù）和學科，是（shì）半導體設備核心技術的直接保障。
半導體設備結構複雜，由成千上（shàng）萬個零部件組成，零部件的性能、質量和精度都共同決定 著設備的可靠性與穩定性。半導體行業遵循“一（yī）代技術（shù）、一（yī）代工藝、一代設備（bèi）”的產業規 律（lǜ），而（ér）半導體（tǐ）設備的（de）升級迭代很（hěn）大程（chéng）度上（shàng）有賴於精密（mì）零部件的技術突破。各（gè）種半導體零（líng）部（bù） 件相互配合，共同支持半導體設備的運轉，比（bǐ）起其他行業設備的基礎零部（bù）件尖端技術特性 更為明顯，精度高、批量小、多品種、尺寸特殊、工藝複雜，還要兼顧強度、應變、抗腐 蝕、電子特性、電（diàn）磁（cí）特性、材（cái）料純度（dù）等複合功能要求。 半（bàn）導體精密零（líng）部件不僅是半導體設備製造環節中難度較大、技術含量較高的環（huán）節之一，也 是國（guó）內半導體設備企業“卡脖子”的環節之一。同樣一個部件，相較於傳統工業，半導體設備 關鍵（jiàn）零部件在（zài）原材料的純度、原材料批次的一致性、質量穩定性、機加精度控（kòng）製、棱邊倒 角去毛刺、表麵粗糙度控製、特殊表（biǎo）麵處理、潔（jié）淨清洗、真空無塵包裝、交貨（huò）周期（qī）等方（fāng）麵 要（yào）求就（jiù）更高，造成了極高的技術門檻。以半導體用過濾件為（wéi）例，目前半導體級別濾芯的精 度要（yào）求達到 1 納米甚至以下，而在其他行業精（jīng）度則（zé）要求在微米級。同時，為獲得超純的產 品清潔度、高度一致的質量和可（kě）重複高性能，半（bàn）導體用過濾件對一致性、耐（nài）化學（xué）和耐熱性、 抗脫落性亦有較高的要求。
1.2. 半導體設備由多個子係（xì）統（tǒng）組成，零（líng）部件（jiàn）數量龐大、種類（lèi）繁多
各類（lèi）半導體設備都可以分解成若幹個模塊，由多個子係統組（zǔ）成。根據 VLSI 公司統計分（fèn）類， 半（bàn）導體設備由八（bā）大關鍵子係統組成：氣液流量控製係統、真空係統、製程診斷係統（tǒng）、光學 係統、電源及氣體反應係統、熱管理係統、晶圓（yuán）傳（chuán）送係統及其他關鍵組件（jiàn）。其中，真空係 統、電源係統是較為關鍵的子係統，成本（běn）占比均在 10%以上。前者主要包括各類閥、泵， 後者則（zé）以射頻電源等為（wéi）主。
半導體零（líng）部件數量龐大、種（zhǒng）類（lèi）繁多，碎片化特（tè）征明顯。按照業內主流的零部件劃分方式， 半導體零部件可以劃分（fèn）為機（jī）械類、電器類、機電（diàn）一體類、氣體/液體/真空係統類（lèi）、儀器儀（yí）表 類、光學（xué）類和（hé）其他零部件。 機械類：應（yīng）用（yòng）於所有設備（bèi），起到構建整體框架、基礎結構、晶圓反應（yīng）環境和實現零部 件特殊功能的作用（yòng），保證反應良率，延長設備（bèi）使（shǐ）用壽命（mìng），對加工精度、耐腐蝕性、密 封性、潔淨度、真空度等指標有較高要（yào）求。 電器類：應（yīng）用於所有設備，起到控製（zhì）電力（lì）、信號、工藝反應（yīng）製程的作（zuò）用，對輸出功（gōng）率 的穩定性、電壓質量、波形質（zhì）量、頻（pín）率質量等指標有較高要求。 機電一體類：在設備中起到實現晶圓裝載、傳（chuán）輸、運動控製、溫度控製的作用（yòng），部分 產品包含機械類產品，對真空度、潔淨度、放氣率、 SEMI 定製標準等指標有較高要 求，還需（xū）要保證多次使用後的一致性和穩定性，不同具體產品（pǐn）要（yào）求差別較大。 氣體/液體/真空係（xì）統類：在（zài）設備中起到傳輸和控製特種氣體、液體和保持真空的作用。 其中，氣體輸送係統類對真空度、耐腐蝕性、潔淨度、SEMI 定製標準等指標（biāo）有較高要 求，真（zhēn）空係統類對抽氣後的真空指標、可（kě）靠性、穩定性、一致性等指標有較高要求， 氣動液壓（yā）係統類對真空度、表麵粗糙（cāo）度、潔淨（jìng）度、使用壽命、耐液體腐蝕等指標有較 高要求。 儀器儀表類：應用於所有設備，起到控製和監控流量、壓力、真空度、溫度等（děng）數值的（de） 作用，對量程時間、流量（liàng）測量精度、溫度測量精（jīng）度、壓力測量精度、溫度影響小等指 標有較（jiào）高要求。 光學（xué）類：主要應用於光刻設備、量測（cè）設備等，起到控製和傳輸光（guāng）源的作用，對製造精（jīng） 度、分辨率、曝光能力、光學誤差小等指標有較高要求。
根據《半導體零部（bù）件產業現狀及發展》（發表在中國集（jí）成電路），半導（dǎo）體（tǐ）零部件還有按照典 型集成電路設備腔體內部流程劃（huá）分、按照半導體零部件的主要材料和使用功能（néng）劃分和按（àn）照 半導體零部件服務對象劃分的分類方（fāng）式。 按（àn）照典型集成（chéng）電路設備腔體內部流程劃分，零部件（jiàn）可（kě）以分為五（wǔ）大類：電源和射頻控製類、 氣體（tǐ）輸（shū）送類、真空控製類、溫度控（kòng）製類、傳送裝置類。 按照半導體零（líng）部件的主要材料和使（shǐ）用（yòng）功能劃分，可以將其分為十二大類，包括矽/碳化矽件、 石（shí）英（yīng）件、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密封（fēng）件、過濾部件、運動部件、電 控部件以及其他部（bù）件。 按照半導體零部件（jiàn）服務對象來分，半導體核（hé）心零（líng）部（bù）件可以分為兩種，即精密（mì）機加件和通用 外購件：精密機加件通常由半導體（tǐ）設備（bèi）公司自行設計再委外加工，隻用於自己公司的（de）設備（bèi）， 如工藝腔（qiāng）室、傳（chuán）輸腔室等，一般對其表麵處理、精密機加工等工藝（yì）技術（shù）的要求較高；通用 外購件則是一些經過長時間驗證，得到眾多設備廠和製造廠廣泛認可的通用零部件，更加 標準（zhǔn）化，會（huì）被不同的設備公司使用，也會被作為產線上的備件耗材來使用，例（lì）如（rú）矽結構件、 O-Ring 密封（fēng）圈、閥門、規（Gauge）、泵、Face plate、氣（qì）體噴淋頭（tóu） Shower head 等，由於（yú） 這類部件具備較強的通用性（xìng）和一致性，並且需要得到設（shè）備（bèi）、製造產線上（shàng）的認證。
1.3. 多（duō）學科交叉融合（hé），複合型技（jì）術壁壘高
半導體零部（bù）件覆（fù）蓋範圍廣、產業鏈長，需要多學科交（jiāo）叉融合。半導體零部件的（de）研發設計、 製造和應用涉及到材（cái）料、機械、物理、電子、精密儀器等跨學科、多（duō）學科的交叉融合，生 產工藝橫跨精密機械（xiè）製造、工程材料、表麵（miàn）處理特種工藝、電子電機整合及工程設計等多 個領域和學科。 以半導體製造中用於固定晶圓的靜電吸盤（ESC）為例，傳（chuán）統的以（yǐ）有機高分子（zǐ）材料和陽極 氧化層為電介質的靜電卡盤逐步被陶（táo）瓷靜電（diàn）卡盤逐漸替代，而以氧化鋁陶瓷（cí）或（huò）氮化鋁（lǚ）陶瓷 為主體材料陶瓷靜（jìng）電卡盤擁有良好的導熱和耐鹵素等離子氣氛的性能。作為離子注入、刻 蝕等關鍵（jiàn）製程核心零部件之一，為（wéi）滿足在高真空等離子體或特氣環境（jìng）中起（qǐ）到對晶圓的夾持 和（hé）溫度控製等作用的需要，需（xū）加入其他導（dǎo）電物質使得 ESC 總體電阻率滿足功能性要求，還 需在（zài）較低的燒結溫度（dù）下實現納（nà）米級陶（táo）瓷粉（fěn）體快速致密化，靜電吸盤表麵處理後還要達到0.01 微米左右的塗層，才能製備出致密性高、晶體結（jié）構穩定、體電阻率分布均勻且（qiě）符（fú）合靜 電卡盤（pán）使用特性（xìng）的專用陶瓷材料。因此，ESC 的製造（zào）需要對材料的導（dǎo）熱性（xìng），耐磨性及硬度 指標非常了解，對精密機加工和表（biǎo）麵處理技術要求也很高。由此可見，半（bàn）導（dǎo）體零部件是一（yī） 個多（duō）學科交叉融合、需要（yào）複合型技術的領域（yù）。
半導體零部件技術突破難度大（dà），行業（yè）壁壘高。目前，應用最廣、市場份額最大的機械（xiè）類零（líng） 部件主要產品技術已經實現突破（pò），機電一體類零部件以及氣體/液體/真空係統類零部件（jiàn）也都 已有部分產品實現技術突破，包括腔體、機械手、金屬加工件（jiàn）、石英零部（bù）件、矽部件（jiàn）、 EFEM、溫控（kòng）係統（tǒng）等零部件都已有國產供應商。然而，機械類的高端產（chǎn）品技（jì）術突破難度高、 國產化率仍然較低；電氣類零部件技術難度高，核心模塊（射頻電源（yuán）等）尚（shàng）未國產化；儀 器（qì）儀表類零部件對測量精準度要求極高，國產化率較低，高端產品尚未國產化（huà）；光學（xué）類零 部件對光學性能（néng）要求極高，國（guó）際壟斷程度高（gāo），國產化率較（jiào）低，高端產品亦未國（guó）產化。
2. 市場空間大，零部（bù）件交期拉長限製下遊擴產需求
2.1 全球半導體零部件（jiàn）市（shì）場規模超 400 億美元
半導體設備精密零部件是（shì）半導體設備行業的重要支撐，根據半導（dǎo）體零部件公司（sī）富創精密估 計，全球的半導（dǎo）體零部件市場（chǎng）超過百億美元（yuán）規模。為了較為精確地測算全球和中（zhōng）國大陸的 半導體零部件市場規模，可以按照半導體設備（bèi）市場（chǎng）規（guī）模成本率零部件成本占比的公式進 行測算（suàn）。其中，半（bàn）導體設備市場規模來自 SEMI 數據，成本率（即 1-毛利率）來（lái）自半導體 設備全球 TOP5 企業的毛利率按（àn）銷售額取加權平均（jun1），零（líng）部件成本占比參考光刻設備、刻蝕設備和薄膜沉積（jī）設備三個最（zuì）為關鍵的半導體設備代表公司，分別為芯源微、中微公司和拓 荊科技。
近年來，全（quán）球半導體設（shè）備市場規模不斷擴張。根據 SEMI 統計，2011 年（nián）到 2021 年，全球 半導體設備市場規模從 435.3 億（yì）美元提升到 1026.4 億美元，預期 2022 年同比（bǐ）增長（zhǎng） 14.7%， 達到 1175.7 億美元。同時，中（zhōng）國大陸半導體設備市場規模增速高於全球市場，占全球半導 體設備（bèi）市場份額呈顯（xiǎn）著上（shàng）升趨勢，從 2011 年的 36.5 億美元增長到 2021 年的 296.2 億美元。 全球的半導體設備市場集中度（dù）較高，TOP5 廠商的市占率之和超過 75%（2021 年），它們 的毛利率也較為穩（wěn）定，因此參考全球（qiú）半導體設備 TOP5 廠商的毛利率估算半導體設備的成 本率。除了第（dì）五（wǔ）大廠商科天半導體毛（máo）利（lì）率超過 60%，前四大廠商毛利率基（jī）本（běn）都在 40%-50% 範圍內。按照 2021 年的銷售額對 TOP 廠商的毛利率進行加權（quán），得到半導體設備的毛利率 約為 46.5%，即（jí）成本率約為 53.5%。 考慮到光刻設備、刻蝕設備和薄膜沉積設備是晶圓製造（zào）中最重要的三類設備，分別選用國 內代表半導（dǎo）體設備企業估算直接材料占比。總的來看，半導體設備的（de）直接材料占比基本在 90%以上。
2.2 半導體零部件短缺限製設備產能提升
根據 IC Insights 的數據，預計 2022 年半導體資（zī）本開支將（jiāng）增長 21%，達到 1855 億（yì）美元，再 創曆史新高，資本開支的高成長拉（lā）動上遊設備需求（qiú）增長，進而帶動零部（bù）件（jiàn）需求持續提高（gāo）。
半導體零部件的短缺限製了設備（bèi）公司產能提高以及產品交付。根據 AMAT 公司 2022Q2 投 資者會議，半導體零部件短缺是公司上遊供（gòng）應最為關鍵的問題，對向客戶及時交貨構成了 挑戰。ASML 公司也受到了上遊產品供應短缺的困（kùn）擾。根據 ASML 公司 2022Q2 投資（zī）者會 議（yì），由於供應鏈限製（zhì）日（rì）益嚴重（主要來自半導體零部件的短缺），造成公司的應（yīng）收賬款增加、 與產出相關的額外成本增加。同時（shí），ASML 預測（cè） 2023 年半導體零部件的（de）短（duǎn）缺將有所緩解。
目前，由於半導體零部件的持續（xù）性短缺，部分相（xiàng）關（guān）零部件廠商有（yǒu）擴產計劃，將有助於緩解 半導體零部件（jiàn）短缺問題。2022 年（nián） 4 月 20 日，陶（táo）瓷封裝基板（bǎn）領域的領導者日（rì）本京瓷集團的 董事長穀本秀夫表示，公司將投資 625 億日元（約合 31.4 億人民幣）在鹿（lù）兒島川內擴建一 棟半導體用零部件工廠，於 5 月份動工並預計明年 10 月（yuè）開始投產。2022 年 6 月，真空泵 龍頭 Edwards 在韓國牙山市的新工廠正式開始生（shēng）產，占地 16000 平方米，成為該公司在韓（hán） 國天（tiān）安和中（zhōng）國青島的另一重要真空泵生產（chǎn）基地。
3. 海外巨頭壟斷市場，國產率低
根據 VLSI 的數據，2020 年全（quán）球半導體零部件領軍供應商前 10 中（見表 5），包（bāo）括有（yǒu）蔡司 ZEISS（光學鏡頭），MKS 儀器（MFC、射頻電源、真空產品），英國愛德華（huá） Edwards（真 空泵），Advanced Energy（射頻電源），Horiba（MFC），VAT（真空閥（fá）件），Ichor（模塊 化氣體輸送係統以及其他組（zǔ）件），Ultra Clean Tech（密封係（xì）統），ASML（光學部件（jiàn））及 EBARA（幹泵）。
根據 VLSI 數據，全球（qiú）前十大半導體零部件供應商的市（shì）場份額總和趨於穩定在 50%左右（yòu）。另 外，由於半（bàn）導體零部件對精度和品質的嚴格要求，就單一半導體零部（bù）件而言（yán），往往會出現 僅（jǐn）有（yǒu）幾家供應商的局麵，集中度遠高（gāo）於 50%。
從細分品類的零部件來看，目前（qián）在大部分零部件領域，美國、日本等企業均處於領先地位。 例如在（zài）靜電吸盤領域，基本由美國和日（rì）本半導體企業（yè）主導，根據 QYR 數據分析統計（jì），美（měi）日 市場份額占 95%以（yǐ）上，主要有美（měi）國 AMAT（應用材料（liào））、美國（guó） LAM（泛林集團），以及日本 企業 Shinko（新光（guāng）電氣）、TOTO、NTK 等（děng）。 O 型密（mì）封圈（quān）：是最普遍認（rèn）可的密封設計，主要來自（zì）美國半導體企業 Dupont、Greene Tweed，以 Greene Tweed 公司為例，既能（néng）提（tí）供 AS568 或 ISO 3601-1 標準尺寸的（de） O 型圈， 也能設計和製造非標準（zhǔn）尺寸的 O 型（xíng）圈。材（cái）料選擇上，包括 Fusion FKM 和 Chemraz FFKM， 可設計用於在-40 度~327 度的溫度範圍內提供耐化學性。
精密軸承：全球（qiú）軸承市場被瑞典、德國、日（rì）本（běn）、美（měi）國四個國家的八大集團壟斷。2020 年全 球軸承市場份額主要由八大海外廠商占據（瑞典 SKF、德國 Schaeffler、日（rì）本 NSK、日本 JTEKT、日本 NTN、美國 TIMKEN、日本 NMB、日本 NACHI）。主要應用於半導體領域（yù）的 精密軸承代表廠商包括 Fala 和 Kaydon。Kaydon 是瑞典 SKF 旗下子（zǐ）公司，精密軸承設計半導體領（lǐng）域，Reali-Slim 軸承可以定製優化，可在高於 250 度的溫度下工作，真空度為 10-8 至 10-12Torr，以最大限度減少顆粒產（chǎn）生，並耐受腐（fǔ）蝕性化學環境。 壓力計：壓（yā）力計的主要生產廠（chǎng）商包括 MKS 和 Inficon，以 MKS 公司為例，其生產（chǎn）的電容（róng）式 壓力計具有高度準確性和可重（chóng）複性，幾乎（hū）完全（quán）使用鎳基合金製造隔膜量規，具有很強的耐 腐蝕性和安全級別。 石英件：根據芯謀研究，石英製品中半導體用石英製品約占整體市場的 68%。半導體用石（shí） 英件的（de）代表企業包括韓國 Wonik 和日本 Ferrotec。 殘餘氣體分（fèn）析儀 RGA：全球市場來看，美係廠商在殘餘氣體（tǐ）分析儀大幅領先，包括（kuò） Inficon 和 MKS。據 GIR (Global Info Research)調研，2019 年 Inficon 在全球市場的產值份額接近 30%。
從國產化率來看，目前（qián）半導體零（líng）部（bù）件處於偏（piān）低的水平，石英、反應腔噴淋頭、邊緣環等自 給率大於 10%，各種泵、陶瓷部（bù）件自給率在 5%-10%之間，射頻發生器、機械手、MFC 等 自給率在 1%-5%之間，閥（fá）門、測量儀器等自給率甚至不到 1%。
3.1 射頻電源：AE 和 MKS 壟斷（duàn），英傑（jié）電氣（qì）實現突破
半導體射頻電源主要應用於刻蝕設備、PVD 和 CVD 設備，粗略（luè）估算，2022 年（nián）全球半導體 射頻電源市場規模超過 26 億美元。根據 Gartner 數據，2022 年全球半導體刻蝕設備市場規（guī） 模將達（dá）到 184 億美元，同比增長 6.98%。根據 Maximize Market Research 數據，2022 年 全球半導（dǎo）體薄膜沉積設備市場規模（mó）預計將達到 220 億美元，同比增長 15.79%。按照半導體 設備（bèi）毛利（lì）率 46.5%、一台半導體設備射頻電源約占成本的 12%的假設來測（cè）算，2022 年全球 半導體刻蝕（shí）設備用射頻電源市場規模為 184 億美元（1-46.5%）12%=11.81 億美元，全 球半導體薄膜沉積設備用射頻電源市場（chǎng）規模 14.12 億美元。考慮到（dào）其他半導（dǎo）體設備中亦會 使用到射頻電源，如離子注入設備，2022 年（nián）全球半導（dǎo）體射頻電（diàn）源（yuán）市（shì）場規模將（jiāng）會超過 26 億 美元。
美國萬（wàn）機儀器（MKS）是全球半導體射頻電源的龍頭企業，根據（jù） TechInsights 數據，MKS 在 2021 年成為射頻電源（yuán）的市場（chǎng）領導者，在 2020 年近 10%的份額（é）增長基礎上，又獲得（dé）了近 1%的（de）份額。MKS 還在射頻功率匹配網絡和線性運動（dòng）子係統（tǒng），以及殘餘氣體分析儀中超過 3% 的（de）份額增長。此外，MKS 進一步擴（kuò）大（dà）了其在遠程等離子源和壓力傳感領域的市場領導地位， 在每（měi）個類別中獲得了超過 2%的份額。 半導（dǎo）體業務是 MKS 公司（sī）的核（hé）心業務，公司的半導體（tǐ）業務（wù）共有沉積和蝕刻、濕法工（gōng）藝、計量（liàng） 和檢驗以及光刻四大模（mó）塊，擁有 RF 射頻電源、真空壓力計、電容壓力計、流量計、真空法 蘭和管件、各類（lèi）閥門和疏水閥、等離子（zǐ）體源、臭氧發生器等多品類半導體零部件。公司致（zhì） 力於解決半導（dǎo）體客戶的複雜問題，有著先進的半導體零部件製（zhì）造技（jì）術，其生產的 RF 射頻電 源能夠鑽出數十億（yì）個縱橫比大於 55:1、完全筆直和平行的孔，相當於以小於（yú） 0.5 英寸的（de）偏 差擊中大於 1 英裏外的目標。
目前，國內亦有廠商如英傑電氣在射頻電源領域（yù）有所突破，公司和中微半導體的合作有深 度合作，從 MOCVD 這個設備的電（diàn）源國產替代開始，取得了客戶的信任，並擴展到半導體 行業更多（duō）的客戶，產業鏈包括等離子注入（rù）、CVD、PECVD 等環節，新研發的射（shè）頻電源也（yě）在 這個行業（yè）領（lǐng）域開始運（yùn）用。 2021 年，公司來自半導（dǎo）體等電子材料行（háng）業營收 7067.57 萬元，占總營收的 10.71%，同比 增長 74.66%。英傑電氣（qì）主打 RHH 係列射頻電源，具有 13.56MHz、27.12MHz 和 40.68MHz 三檔輸出頻率，頻率穩定精度±0.005%，額定輸出時效率達到 75%（MKS 的 Elite 係列效（xiào）率可大於 85%，仍存在一定差距）。公司（sī）目前正在進一步研發高（gāo）端射頻電源以提 升其性能，致力於在半導體領域實現國產替代（dài），將（jiāng）采用 FPGA 作（zuò）為（wéi）射（shè）頻（pín）信號處理，結（jié）合脈 衝功率閉環控製，運用自主跳（tiào）頻算法（fǎ）控製，響應速（sù）度達到 US 級。目（mù）前，公（gōng）司已實現其小批（pī） 量試製並交客戶測試。
3.2 機械類：品類（lèi）眾多（duō），國產化快速推進
機械類零部件在半導體（tǐ）設備中（zhōng）起到構建整體框架、基礎結構、晶圓反應環（huán）境和實現零部件 特殊功能的作（zuò）用，保證反應良率，延長設備使用壽命的（de）作（zuò）用，主要包括金屬工藝件（主要 有反應腔（qiāng）、傳輸腔、過渡腔、內襯、勻氣盤等）、金屬結（jié）構件（主要有托盤、冷（lěng）卻板、底座、鑄鋼（gāng）平台等）以及（jí）非金屬機械件（jiàn）（主要有石英、陶（táo）瓷件、矽部件、靜電卡盤、橡膠密封件 等）。
從競爭格局來看，半導體機械零部件的全球龍頭包括 Ferrotec、京鼎精密等半導體廠商。 其中，Ferrotec 主要生產真空密封（fēng）件、石英部件、陶（táo）瓷（cí）部件和碳化（huà）矽部件等機械零部件， 京鼎精密則主要生（shēng）產金屬類機械零（líng）部（bù）件（jiàn），主要涉及工藝零部件、結構零部件、模（mó）組等產品。 2021 年（nián），Ferrotec 實現營（yíng）收（shōu） 11.02 億美元，同比（bǐ）增長 33.48%，淨利潤 2.20 億美元（yuán），同（tóng）比 增（zēng）長 193.24%，公司盈（yíng）利質量逐漸改（gǎi）善，毛利率 36.4%，淨利率 19.9%。京鼎精（jīng）密 2021 年實現營收 28.24 億（yì）元，同比增長 22.20%，2022 年第一季度（dù）實現營收 7.62 億元，同比增（zēng） 長 22.71%，連續三年保持增長。
Ferrotec 於 1980 年（nián）在日本注冊成立，主營半導體矽片、半（bàn）導體設備精密零部件（jiàn）、光伏電 池及電子設備等業務，其旗下的杭州大和熱磁電子有限公司為半導體設備精密零部件業（yè）務 主（zhǔ）要經營實體，是國（guó）際半導體設備企（qǐ）業的直接供（gòng）應商。杭州大和熱磁（cí）電子有限（xiàn）公司成立於 1992 年（nián），其陶瓷、石英、矽及碳化矽（guī）等非金屬密零部件業（yè）務規（guī）模較（jiào）大。
京鼎精（jīng）密於 2001 年在中國台（tái）灣地區注冊（cè）成立，總部位（wèi）於新竹科學園區竹南基地，在江蘇昆 山和上海鬆江均設有工廠，主營（yíng）半導體精密零部（bù）件、半導體設備和醫療設備等業務。京鼎 精密是（shì）半導體機械零部件的重要廠商，在中國大陸地區設有富士邁半導體精密工業（上海） 有限公司，從事精密零部件的研發及生產。
目前，國內生產半導體機械零部件的廠商主要（yào）有新（xīn）萊應材、江豐電子和富創精密（mì）。新萊應 材在半導體用高純潔（jié）淨（jìng）材料進行布局，可（kě）生產（chǎn）包括管道（dào）、管件和接頭等（děng）機械（xiè）配件，深度布 局半導體配件國產化（huà）。江豐電子在 PVD、CVD、刻蝕機等半導體設備用零部件進行布局， 包括壓環、準直器氣體噴淋頭等零部件，已（yǐ）在部分國內廠商實現國產替代並批量供貨。富 創精密（mì）則主（zhǔ）要在金屬（shǔ）材料精密零部件布局，包括反應腔、傳輸腔、過渡腔、內襯、勻氣盤 等金屬工藝（yì）件和托盤、冷卻（què）板（bǎn）、底座、鑄鋼平台等金屬結構件，目前公司已進入多家主流 國產（chǎn）半導（dǎo）體（tǐ）設備廠商供貨商名單。
3.3 真空（kōng）泵： Edwards 以及 Ebara 占（zhàn）據主要份額，漢鍾精機、中科儀實現突破
真空泵是真（zhēn）空獲（huò）得設備中的主要（yào）種類，用於獲（huò）得（dé）、改善以及維持真空環境。真空泵之於半 導體設備意義重（chóng）大：半導體器件（jiàn）不同材料層之（zhī）間混入氣體分子會破壞器件的電學或光（guāng）學性 能，故（gù）而真空（kōng）係統對芯片的性（xìng）能和良率（lǜ）直接造成影響。半導體（tǐ）真空泵可廣泛應用於晶圓製 造過程中的單晶拉（lā）晶、LoadLock、刻蝕、CVD、ALD、封裝、測（cè）試等清潔或嚴苛製程。
目前，全球半導體（tǐ）真空（kōng）泵市場由國際廠商（shāng）主導，海外廠商占據了超過 90%的市（shì）場份（fèn）額。全 球真空泵的主（zhǔ）要廠商包括龍頭 Edwards（瑞典 Atlas 子公司）、Ebara（日本）、Pfeiffer Vacuum（德國）、Kashiyama（日本）等海外公司，國內廠商份額不足 5%，有著較大的國 產替代空間。根據 ISVT 估測，2017-2020 年全球真空泵的市場規模為 44.9、48.8、45.4、 45.8 億歐元，市（shì）場規（guī）模（mó）相對保持穩（wěn）定；2020 年半導體用真空泵需求占比達到 42%左右（yòu），全 球半導體領域真空泵（bèng）市（shì）場需求約 19.24 億歐元（約 134 億人民幣）。2021 年 Edwards（已被 Atlas 收購）、Ebara 和 Pfeiffer Vacuum 市占（zhàn）率分別為 48%、24%和 13%，合（hé）計占據了 超過 80%的市場（chǎng）。
國內半導體真空泵的主要廠商是漢鍾精機和中科儀，其（qí）中漢鍾精機主要采用螺杆幹式真空 泵，擁有 PMF、iPM、iPH 係列幹（gàn）式真空泵產品。公司經過多年（nián）發展和積累，在螺杆、渦旋、 離心等不（bú）同領域已擁有自己（jǐ）雄厚的技術實力，不斷加（jiā）強研發投入和技術創（chuàng）新，取得了行業 內（nèi）領先的（de）技術研發優勢。漢鍾精機的產品為螺杆幹式真空泵，在高嚴苛、粉塵多的製程中 更有（yǒu）優勢，而爪式真空泵排氣（qì）道出氣距離長，容易造成電機負載過高。未來隨著半導（dǎo）體製 程越來越（yuè）嚴苛，螺杆真空泵的優（yōu）勢將逐步（bù）體現。目（mù）前，漢鍾（zhōng）精機與國內部分機台商、晶圓 廠都已有合作，並有一定的小批量出貨。同時，公司產能正在（zài）不斷釋放（fàng）。公（gōng）司 8 月 29 日披 露（lù）投資（zī）者關係活（huó）動記錄表顯示，台中廠三期已於今年上半年投入使用，上海（hǎi）廠三期預計（jì）明 年一季度投入使用。
3.4 閥門： 海外巨頭壟斷，新萊應材份額快速提高
半導體閥（fá）門是由帶有（yǒu）輔助設備的半導體器件組成（chéng）的閥，主要是在流體係統中（zhōng），用來（lái）控製流 體的方向、壓力、流（liú）量的裝置。半導體製造是製造用於電子設備和電氣設備的集成電路（lù）的 過程，這些過程中需（xū）要許多閥門和配件的解決方案。目前，半導（dǎo）體閥門主要可分為隔（gé）膜閥、 波紋管閥、真空閥、球閥、蝶閥、門閥、角閥、特氟龍門閥等，其中真空閥是主要的半導 體閥門類型。 根（gēn）據 Market Research Reports 的數據顯示，全球半導體閥門市場預計 2022 年規模將（jiāng）達到 17.12 億美元，預計到（dào） 2028 年（nián）市（shì）場規模達到 25.45 億美元，在 2022-2028 年預（yù）測期間的 複合年增（zēng）長率為（wéi） 6.8%。 半導體閥（fá）門全球主要製造商包括 VAT Vakuumventile、Parker、Fujikin、CKD、Swagelok、 MKS、SMC Corporation、GEMÜ、Entegris 等。根據 Market Research Reports 數（shù）據顯（xiǎn）示， 2021 年全球前五名的收入份額約為 68.61%，市場集中度相對（duì）較高。
VAT：瑞士 VAT 公司是是全球領先的高性能真空（kōng）閥、多閥單元、真（zhēn）空模塊和邊緣焊接金屬（shǔ） 波紋管的開發商和製造商（shāng），主要生產用於（yú）半導體、LED、太陽能電池、顯示器和其他高真 空要求產品的先進研發和製造工藝的關鍵（jiàn）任務組件。VAT 公司（sī）擁有十分廣泛的閥（fá）門產品組 合，產品包括約 140 個閥門（mén）係（xì）列，其中包含了 8000+種定製產品和 2500+種標準產（chǎn）品。 VAT 公 司還擁有（yǒu）先進的真空閥製造（zào）技術，擁有（yǒu）獨家的 VATLOCK 、 MONOVAT 、 VATTERFLY、VATRING、VATSEAL 等技術（shù），能（néng）夠最大限（xiàn）度的確保閥內真空、增強使用性 能、承受 450 攝氏度高（gāo）溫、具有長的使用（yòng）周期（清潔（jié）條件下可以使用 100000 次循環）。 VAT 公司的核心產品是各類閥門，2021 年閥門占公司營業收入的 81%。從分市場營（yíng）收（shōu）占比（bǐ） 來看（kàn），半導體相（xiàng）關業務是支撐（chēng）公司業績持續增長的重要驅動力，2021 年，VAT 公司（sī）約有 75% 的（de）營業收入來自半導體（tǐ）相關業務。同時（shí），VAT 公司不斷擴大（dà）市場份額，2021 年，公（gōng）司全產 業（yè）、半導體（tǐ）及相關產業、半導體產（chǎn）業的真空閥市場份額分別（bié）達到 58%、65%、75%，七年 來份（fèn）額不斷提升，是當之無愧的真空閥行業領軍者。
Parker（派克漢尼汾）是 VAT 之後的美國半（bàn）導體閥（fá）件領域領先企業，公司有 V01 高頻閥、 SQ2 MICRO 係列減壓閥、FR1000 係列調節閥、PFA/PTFE 閥門和接頭等（děng）半導體閥門產品。 半導體閥占（zhàn） Parker 營收比重較小，2020 年（nián） Parker 營收 14347.64 百萬美元，根據 QYResearch 數據，2020 年（nián） Parker 半導體閥營業額為 136.93 百萬美元，約占全球半導體閥（fá）總市場的 11.13%。Fujikin（富士金）是製造流體和氣體自動控製設（shè）備、專（zhuān）用（yòng）控製單元以 及超（chāo）高純度閥門和配件的半導體零部件廠商，擁有 MEGA 係（xì）列、標準係列（liè）、雙流量閥和電 控閥等閥門產品，能夠生產成品（pǐn）低於 5Ra 的閥門，從（cóng）而在很大程度上減少半導體製造過程 中的殺（shā）傷性顆粒。
目前，國內生產半（bàn）導體閥門（mén）的企業主要包括新萊應（yīng）材和晶盛機（jī）電。新萊應材在半導體閥門 已經能實現對海外（wài）零（líng）部件的替代，下遊客戶包（bāo）括國（guó）內外知（zhī）名的半導體設備廠商，並與製造（zào） 公（gōng）司長江存儲、合肥長鑫（xīn）等在高端真空閥門等產品方麵也有深入合作。 晶（jīng）盛機電近年來積極布局半導體閥門等零部件業務，2022 年 5 月 19 日，晶盛機電宣布其 子公司晶鴻精密和日（rì）本 primet 合資成（chéng）立的紹興（xìng）普萊美特真空部件有限公司跨國合作的第一 批國產半導體真空閥門產品上市。4 月份，該（gāi）公司首（shǒu）批 6 款真空隔膜閥通過客戶認證並實現 量產（chǎn），為打造半導體核心精密真空閥門部件國產化基地邁出重要一步。
4.相關公司
4.1. 新萊（lái）應材（cái）：國內半導體高純潔（jié）淨（jìng）材（cái）料龍（lóng）頭，腔體、管道、閥（fá）門技術領（lǐng）先
新萊應材於 1991 年成立於中國台灣，2000 年落戶昆山陸家鎮，於 2011 年在深圳成功上市， 成為江蘇省內第一家在創業板上市的台資企業。公司一（yī）直專注於超高（gāo）潔淨應用材料的研究、 製造與銷售，產（chǎn）品領域包（bāo）括半導體、光電、光伏（fú）、生物醫藥、精細化工、食（shí）品飲料等行業。 在泛半導體領（lǐng）域，公司產品可以覆蓋半導體產（chǎn）業除（chú）設計之外的全製程，並通（tōng）過了美（měi）國排名 前二的半導體應用（yòng）設備廠商的認證（zhèng）並（bìng）成為其一級供應商，填補（bǔ）了國內超高純應用材料的空 白。 在（zài）穩定超高純（chún）應用材（cái）料產品品質的同（tóng）時（shí），公司仍在不斷研發創新，覆蓋於半導體製程設備 和廠務端所需的真空（kōng）係統和氣（qì）體管路係統。公司與世界頂級半導（dǎo）體（tǐ）製造設備企業 AMAT 加 大半導體產品（pǐn）的合作，中國領先的存儲（chǔ）器芯片設計與製（zhì）造公司長江存儲、合肥長鑫等在高 端真空閥門等產品方麵也有深入合作，氣（qì）體管道及氣體控製元件也在深入國產替代化，與 中國國內最大（dà）的半導體設備供應商北（běi）方華創在半導體領域展開（kāi）全麵合作。
在（zài）泛半導體業務，公司主（zhǔ）要提供半導體用高純潔淨（jìng）材料，包括管道/管件、配（pèi）件、隔（gé）膜閥、 減壓閥幾大類產品，主要應用於設備端及廠務端。公（gōng）司的高（gāo）純及超（chāo）高純應用材（cái）料可以滿足 潔淨氣體、特殊氣體（tǐ）和計量精度等（děng）特殊工藝的要求，同（tóng）時（shí）也可以滿足泛半導體工藝過程中 對真空（kōng）度和（hé）潔淨度的要求。公司（sī）經過二（èr）十（shí）餘年的不懈努力，成為國內同行業（yè）中擁有潔淨（jìng）應 用材料和（hé）高純及超（chāo）高純應用材料完整技術體係的廠商之一。半導體高純潔淨材料技術壁壘 高，其中（zhōng）半（bàn）導體製程所用的（de）氣（qì）體產品需（xū）要很（hěn）強的腐蝕性，產品（pǐn）的表麵耐腐蝕電解拋（pāo）光（EP） 處理要求極高；半導體真空產品要達到超高真空 10-9Pa 要求，對應產品焊接（jiē）技術（shù）要求高。 目前市場絕大部分被歐美日韓等（děng）外（wài）企占據，公司十多年的（de）國際半（bàn）導體超高純（chún）應用材料廠商 的代工經驗，電解（jiě）拋光和焊（hàn）接技術通過應用材（cái）料認證。
根據公司（sī）投資者調研紀要內容顯示，公司半（bàn）導體產（chǎn）品使用量約占芯片廠總投入 3%-5%左右， 約占在半導體設備廠，原材料采購額的 5%-10%，市場（chǎng）空間超過 500 億人民幣。從營（yíng）收結 構來看，公（gōng）司無菌包材、高純及超高純應用材料和潔淨應用材料是公司的主要業務，其中， 泛半導體領域的高（gāo）純及超高純（chún）應用（yòng）材料（liào）業務營收增速迅猛。2021 年，公司高純及超（chāo）高純應 用材料、潔淨應用材料、無菌包材（cái）營業收入分別為 5.32 億（yì）元（YoY+82.80%）、5.92 億元 （YoY+52.34%）、8.16 億元（YoY+41.03%），占公（gōng）司整體收入比例分別為 25.90%、 28.80%、39.74%。公司的高純及超高純應用（yòng）材料毛利率也在逐步提升，從 2020 年的 31.40%提升到 2021 年（nián）的 33.47%。
受益於半導（dǎo）體（tǐ）國產化趨勢以及國內疫苗及醫藥生產廠（chǎng）商快速擴產，公司半導體板塊業務快（kuài） 速增長、生物醫藥板塊業務增（zēng）長迅猛。2018-2021 年，公司營業收入分別為 11.75 億元、 13.87 億元、13.23 億元、20.54 億元，3 年 CAGR 為 20.46%。得益於半導體高景氣及國 產替代，2021 年公司（sī）營收大（dà）幅增長 55.25%；同時，歸母淨利（lì）潤（rùn） 1.70 億元，同比增加（jiā） 105.66%；歸母扣非淨（jìng）利潤 1.62 億元，同比增加 128.76%。 2022 年上半年度，公司訂單繼續增加（jiā），營業收入（rù）達（dá）到 12.24 億元，同比（bǐ）增加 36.57%；實 現歸（guī）母淨利潤 1.56 億元，同比大增 129.91%；實現歸母扣非淨利潤（rùn） 1.54 億元，同（tóng）比（bǐ）大（dà）增 146.12%。其中，公司半（bàn）導體業務營收 3.17 億元，毛利率提高至 35%，同比+2pct，主要 原因為（wéi）訂單飽滿、產品結構優化升級以及規（guī）模效（xiào）應（yīng）持續凸顯。
4.2. 萬業企業：收購 Compart Systems 布局零部件，氣（qì）體輸送係統（tǒng）領（lǐng）域全球 領先
萬業企業成立於 1991 年（nián），並（bìng）於 1993 年在上海（hǎi）交易所上市（shì）。2015 年上海浦東科技投資有限 公司成為第一大股東，設立公司向集成電路產業領域轉型的戰略目標。2018 年，萬業企業 成功收購上海凱（kǎi）世通半導體股份有限公司，正式進（jìn）入集成電路四大（dà）核心裝（zhuāng）備之一的離子注 入機領域。2020 年，萬業企業領頭境內外投資人收購 Compart Systems Pte. Ltd 並成（chéng）為（wéi）其 第一大股東。2021 年，公司攜手寧波芯恩成立嘉芯半導體，產品覆蓋（gài）刻蝕、薄（báo）膜沉積、快 速熱（rè）處理及退火（huǒ）、清洗設備等多（duō）款集成電路核心前道設備以滿足國內市場對 8 英寸及 12 英 寸設備的需求。 通過收購 Compart Systems，公司布局半導體核心零部件領域。2020 年公司以（yǐ）浙江（jiāng）鐠芯和 鐠芯控股為收購主體（tǐ）收購 Compart Systems，作為集成電路設備（bèi）所需的氣體輸送係統領域 供應商之（zhī）一，Compart Systems 長期為多家海外龍頭（tóu）半導體設備廠提供穩定供（gòng）應，主要產 品包括 BTP（Built To Print）組件、裝配件、密封件、氣棒（bàng）總成、氣體流量控製（zhì）器（MFC）、 焊（hàn）接件等，主要用於集成電路製造工藝中氧化/擴散、蝕刻和沉積（jī）等設備所需的精確氣體輸 送係統，是全球少數（shù）可完成該（gāi）領域（yù）零組件精密加工全部環節的公司。
從營收結構來看，公司目前主要業務仍為房地產業務（wù），但得益於半導體行業（yè）的高（gāo）景氣度以 及公司對半導體業務的投（tóu）入布局，公（gōng）司的專業設備製造業務營收占比總體呈增加（jiā）趨勢。 2021 年，公司房產銷售、專業（yè）設備製造、物業服（fú）務、租賃業務營業收入分別為（wéi） 6.81 億元 （YoY-20.54%）、1.23 億元（YoY+459.09%）、0.34 億元（YoY+9.68%）、0.25 億元 （YoY+19.05%），占公司整體收（shōu）入比例（lì）分別為 78.91%、14.25%、3.94%、2.90%。公司（sī） 專業設備製（zhì）造業務營收占比擴大的（de）同時，毛利率也在逐步提升。2021 年，公司專業設備製 造業務毛利率達到 39.20%，較 2020 年提升 7.17 個百分點。
由於正處於由房地產業務向集成電路戰略轉型的過渡期，公司的營收和盈利（lì）呈下降趨勢， 主要為房地產（chǎn）業務營收和盈（yíng）利下降所致。2018-2021 年，公司營收分別為 26.79 億元、 18.69 億元、9.31 億元（yuán）、8.80 億元。2021 年年公司實現營業收入 8.80 億元，同（tóng）比（bǐ）下降 5.54%；歸屬於上市公司股東的（de）淨利（lì）潤 3.77 億元，同比增長 19.42%；歸屬於上市（shì）公司股東 的扣除非經常性損（sǔn）益的淨利潤 2.33 億元，同比下降 7.28%。 2022 年 H1，公司實現營業收入 1.66 億元，同（tóng）比下（xià）降 72.72%；實現歸屬於上市公司股東 的淨利潤 0.28 億元，同比下降 89.84%；實現歸屬於上市公司股東的（de）扣除非經常性損益（yì）的 淨利潤 0.24 萬元，同比下降 87.57%。
4.3. 江豐電子：國內靶材龍頭，布局半導（dǎo）體零部件打開（kāi）成長（zhǎng）空間
江豐電（diàn）子與（yǔ） 2005 年成立於寧波，並於 2017 年 6 月在深（shēn）交所創業板上市，是一家專業從事 超（chāo）大規模集成（chéng）電（diàn）路製造用超高純金屬材料及（jí）濺射靶材研發生產的企（qǐ）業。在超大規模集成（chéng）電 路用高純金屬靶材領域，公司的產品包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合 金靶材，成功（gōng）打破（pò）美國、日本跨國公司的壟斷（duàn）格局（jú），填補了國（guó）內電子材料行業的空白。公 司在半導體精密零部件領域也有布局，主要用於半導（dǎo）體芯片以及液晶麵板生（shēng）產（chǎn）線的機台， 覆蓋了包括 PVD、CVD、刻蝕（shí）、離子注入以（yǐ）及產業機器人等應用（yòng）領域，順應中國半導體行 業智（zhì）造裝備國產化的趨勢。 近年來，公司持續投入零部件製造工藝的研（yán）發，投資強化（huà）裝備能力，建成了零部件生產（chǎn）的 全工藝、全流程生產體係，建成（chéng）了寧波餘（yú）姚、上海奉賢、沈陽沈北三個零部件（jiàn）生產基地， 實現了多品種、大批量（liàng）、高（gāo）品質的零部件量產。公司新（xīn）開發（fā）的各種精（jīng）密零部件產品（pǐn）已（yǐ）經（jīng）廣 泛用（yòng）於 PVD、CVD、刻蝕機等半導體設備，其中 PVD 機（jī）台用零部件包括壓環（Clamp Ring）、準直器（Collimator）等，CVD 機台用零部件包括 CVD 氣（qì）體噴淋頭（shower head） 等，CMP 機台用零部件及耗材包括 300mm 拋光墊（diàn）、保持環等。目（mù）前，公（gōng）司生產的多品類 零部件已在多家芯片製造企業實現國產替代（dài），與國內（nèi）半導體設備龍頭北方華創、拓荊科技、 芯源微、上海盛美、上海微電子、屹唐科技等多家廠商形成戰略合作新開發的各種（zhǒng）半導體 精密零部件產品加速放量並實現批量交貨。
由於公司在靶材領域不斷攻克（kè）技術（shù）難題、在市場推廣取得突破，並布局半導體（tǐ）精密零部件 業務（wù）打造（zào）第二曲線，公司幾年來營業收入（rù）持續增長。2018-2021 年，公司營業收入分別為 6.50 億（yì）元、8.25 億元、11.67 億元、15.94 億元，3 年 CAGR 為 34.85%。2021 年，公司營 收增長 36.59%，歸母淨（jìng）利潤 1.07 億元，同比下降 27.21%，歸母扣非（fēi）淨利（lì）潤 0.76 億元， 同（tóng）比增長（zhǎng） 25.59%。當年歸母淨利潤下降主要由於（yú）毛利（lì）率同比下降 2.54pcts 且間接持有的中 芯（xīn）國際的股票公（gōng）允價值變動收益同比大幅降（jiàng）低。 2022 年上半（bàn）年度，公司（sī）營收（shōu）和淨（jìng）利潤均實現快速增長，營收達（dá）到 10.86 億元，同比增長 50.18%；歸母淨利潤達到 1.55 億元，同比（bǐ）增（zēng）長 156.24%；扣非歸母（mǔ）淨利潤達到 1.13 億元， 同比增長 181.49%。公司的（de）半導體精密零部件業務持（chí）續快速增長，國產替代（dài）進程進一步加 速，多種新開發的（de）精密零部件為國內半（bàn）導體設（shè）備和芯（xīn）片製造企業實現批量交貨。2022H1， 公司半導體零部件業務實現營收 1.76 億元，同比增長 149.58%。
4.4. 富創精（jīng）密：專注金（jīn）屬零部件，打造（zào）平台型公司
富創精密在 2008 年成立於沈陽，專注於金（jīn）屬（shǔ）材料零部件精密製造（zào）技術，掌握了可（kě）滿足嚴（yán）苛標準的精（jīng）密機（jī）械製造、高潔淨度表麵處理、焊接、組裝、檢（jiǎn）測等一站（zhàn）式製造工藝，科創板 IPO 注冊已經成功，上市在即。目（mù）前，公司（sī）是全球為數不多的能夠量產應用於 7 納米（mǐ）工藝（yì） 製程半導體（tǐ）設備的精密零部件製造商，已（yǐ）進入國際大客戶 A、東京電（diàn）子、HITACHI、HighTech 和 ASMI 等全球半導體設備龍頭廠商供應鏈體係，還是客戶 A 的全球戰略供應商。同 時，公司順應半導體設（shè）備國產化（huà）趨勢，積極開拓境內市場，產品已進入包（bāo）括北方華創、屹 唐股份、中微公司（sī）、拓荊（jīng）科技、華海清科、芯源微、中科信（xìn）裝備、凱世通等主流國產半導 體設備廠商，保障了我國半導體產業供應鏈安全。 公司的產品為半導體設備、泛半導體設備及（jí）其他領域的精密（mì）零部件，具（jù）體包（bāo）括工藝零部件、 結構零部件、模組產品和氣體管路，產（chǎn）品（pǐn）的高精密、高潔（jié）淨、高耐腐蝕、耐擊穿電壓等性（xìng） 能達到（dào）國際（jì）水平。通過此（cǐ）次股票發行，公司（sī）將利用募集資金投（tóu）資 10 億（yì）於集成電路裝備（bèi）零部 件全工藝智能製造生（shēng）產基地，另外 6 億用於補充流動資金。屆時，公司將搭建智能信息化 管理平台，擴大現有產品產能，提高產品（pǐn）科技含量和生（shēng）產信息化水平，進一步滿足下遊市 場需求，同時有助於公司（sī）拓寬產品應用（yòng）領（lǐng）域，提升產品供貨（huò）能力（lì）。
從營收結構看，公司的主（zhǔ）要業務包括工藝零部（bù）件、結構零部件、模組產品和氣體管路，其 中，結構零部件營收占比最（zuì）高，氣體管路營收占比也在持續提高。2021 年（nián），工（gōng）藝零部件、 結構零部件、模組產品（pǐn）和氣體管（guǎn）路營業收入分別為（wéi） 1.78 億（YoY+52.52%）、3.52 億（yì） （YoY+78.88%）、1.61 億（YoY+60.66%）、1.38 億（YoY+134.01%），占公司整體收入比 例分別為 21.50%、42.44%、19.44%、16.62%。三年來公司半導體零部件毛利率呈上升趨 勢（shì），2019-2021 年（nián），工藝零部件毛利率從 22.77%上升到 34.02%，結構零部（bù）件毛利率從 18.19%上升到 32.38%，模組產品毛利率從 6.15%上升到 22.19%，氣體管路（lù）毛利率從0.34%上升到（dào） 33.85%。
在行業景氣度回升及半導體設備國產（chǎn）化趨勢下，公司的工藝技術（shù）、行業口碑、產品質量和（hé） 交付能力不斷得到境內（nèi）外客戶認可（kě），主營業（yè）務收入快速增長，2020 年和 2021 年，公司主 營業務收入分別同比（bǐ）增長 89.77%和 75.36%，三年 CAGR 達到 55.42%。2022 年第一季度， 公司營業收入和淨利（lì）潤（rùn）同比 2021 年同期均大（dà）幅增長，歸母淨（jìng）利潤 0.41 億元，同比增長 122.82%，歸母扣非淨利潤 0.31 億元，同比增長 233.91%，主要由於：（1）行業景氣度持 續旺盛，公（gōng）司產品供不應求，隨著產（chǎn）能持續提升，公司業績進一步釋（shì）放；（2）公（gōng）司產能緊 張，聚焦高附加值產品訂單，綜合毛利率同比提升。同時隨著經營規模擴大，規模（mó）效應凸 顯，期間費用同比增幅遠低（dī）於收入，導致淨利（lì）潤同比增幅高於收入。
4.5. 漢（hàn）鍾（zhōng）精機：光伏真空泵龍頭，拓展半導體（tǐ）業務打（dǎ）開（kāi）國產替代空間
上海漢鍾機械有限公司於 1998 成立，2005 年（nián）更（gèng）為現名，並於 2007 年在（zài）深交所掛牌上市， 是是國（guó）內螺杆壓縮機、真空泵龍頭企業。公司是台資企業，早期發展真空泵業務時，技術 主（zhǔ）要源於中國台灣漢鍾精機。公司的傳統業務是壓縮機，真空（kōng）泵業（yè）務營收近年飛速增長， 同時布局光伏和半導體兩大賽道。在太陽能光伏領域，真空泵已（yǐ）經實現國（guó）產（chǎn）化，主要應用 於拉晶及電池片製（zhì）程（chéng），公司產品實現大批量供貨及長時間可靠運行，主要客戶包括隆基股 份、晶盛機電（diàn）、捷佳偉創等光伏企業，以優異的性價比贏得了較大的市場份額。在半導體 領域，真空泵市場仍由外國廠商主（zhǔ）導，主（zhǔ）要包括 Edwards（已被 Atlas 收購）和 Pfeiffer 兩 大產商。根據 IC Insights 數據，2021 年，Atlas 占據了 48.54%的半導體真空（kōng）泵市場份額， Pfeiffer 占據（jù）了 12.74%市場（chǎng）份額，國內廠商市場份額不（bú）足 5%，存在著廣闊（kuò）的國產替代空間。
從營收結構看，公司傳統業務壓縮機整體保持（chí）穩健增長，真空泵業務營收增速迅猛，占營 收比（bǐ）重從 2019 年的 20.43%增長到 2021 年的 34.98%。2021 年，壓縮機（組）、真空產品（pǐn）、 鑄件產品和（hé）零件及維（wéi）修營業收入分別為 16.97 億 （ YoY+17.45% ）、 10.43 億 （YoY+59.71%）、0.58 億（YoY+50.77%）、1.76 億（YoY+34.89%），占公司整體（tǐ）收入比 例分別（bié）為（wéi） 56.93%、34.98%、1.94%、6.15%。從分業務毛利率看，公司壓縮機業務維持在 高於（yú） 30%的水平，真空（kōng）泵業務毛利（lì）率逐年提升（shēng），2021 年真（zhēn）空（kōng）產品毛利率達到 43.14%。
4.6. 華卓精（jīng）科：國內半導體精密（mì）運動控製係統龍頭
華卓精科成立於 2012 年，主營業務為集成電路製造裝備（bèi）及關鍵零部件的研發和產業（yè）化，產 品（pǐn）包括超精密運動平台、激光（guāng）退火設（shè）備、晶圓鍵合設備、晶圓傳輸係統、主被動隔振器（qì）、 靜電卡盤、精密測量係統等整機設備及半導體關鍵（jiàn）零部件，主要應用於集成電路芯（xīn）片製（zhì）造、 先進封裝、功率器件製（zhì）造（zào）等（děng）產線，並在電子製造（zào）、激光加工等高端技（jì）術領域實現廣泛應（yīng）用。 目前公司正在申請 IPO。華卓精科（kē）與清華大學有緊密合作，公司實際控製人為朱煜，兼任 清華大學機械工程係長聘教授，截（jié）至 2021 年 6 月 30 日，發行人與清華（huá）大學（xué）共同（tóng）所有 162 項專利技術以及 1 項獨（dú）占（zhàn）實施許可專利。 除精密運動係統、晶圓級（jí）鍵合設備、激光退火設備（bèi）之外（wài），公司還生產研發部分半導體零部 件，包括靜電卡盤和隔振器。靜電卡盤是一種適用於真空環境下的超潔淨晶圓片吸附裝置， 利用靜電吸附原理進行超薄晶圓片的平整均勻夾持，在集成電路製造中是 PVD 設備（bèi）、刻蝕（shí） 機、離子注入機等高端裝備的（de）核心部件，目前公司開發出 12 吋 PVD 氮化鋁靜電卡盤，在 一定程度上破（pò）除了國外廠商在該產品領域內的長期（qī）壟斷（duàn）局麵隔振器是連接設備和安裝基座 的彈性和阻尼元件，主要用以減少和消除由設備傳遞到安裝基（jī）座的振動或（huò）由安裝基座傳遞 到設備的（de）振動，公（gōng）司自主研發的（de）被動型隔振（zhèn）產品結構緊湊、起始隔振（zhèn）頻率低和振動衰減率 高。
從（cóng）營收結（jié）構看，公司（sī）的核心業務為精密運動係統及技術開發、納米精（jīng）度運動及測控（kòng）係統技 術（shù）開發、激光退火設備和（hé）晶圓（yuán）級鍵合設備及技術開發，分別占 2020 年營收的 63.47%、 11.42%、10.76%和 8.97%；半導體零部件業務（wù）小而（ér）精：靜電卡盤和隔振器分別占 2020 年 營收的 1.45%和 1.21%。公司的主（zhǔ）營收入連年增長，2017-2020 年營收分別為 0.54 億元、 0.86 億（yì）元、1.21 億元、1.52 億元，公司 2019 年度營（yíng）業收入增幅 41.14%，2020 年度營業 收入增幅 25.94%，主要來自於超精密測（cè）控裝備整機中的激光退火設備和晶圓級鍵合設備的 交付以及精密運動係統的增長共同推動了（le）公司業績的大幅增長。公司淨利潤（rùn）也呈上升態勢，2020 年度公司淨利潤有所下降主要係公司（sī）管理費（fèi）用、貸款利息、計提預計（jì）信用損失大幅增（zēng） 加（jiā）所致。
4.7. 正帆科技：國內領先的工藝介質係統供應商，加碼電子特氣、半導（dǎo）體（tǐ）零部 件
上海正帆科技前身正帆有限成立（lì）於 2009 年，是一家致力於為泛半導體、光纖通（tōng）信、醫藥製 造等行業客戶提供工藝介質和工（gōng）藝環（huán）境綜合解決方案的高新技術企業。其主營業務包括氣 體化學品供應係統的設計、生產、安裝及（jí）配套服務；高純特種氣（qì）體的生產、銷售以及潔淨 廠房配套係統的設計（jì）、施工（gōng）。公司持續（xù）投入生產研究，在泛半導體、光纖通（tōng）信、醫藥製造 等領域積累了豐（fēng）富的客戶資源，其中包（bāo）括中芯（xīn）國際、京東方、三安光電、亨通光電、恒瑞 醫藥（yào）等國內知名客戶以及 SK 海力士、德州儀器等國（guó）際品牌（pái）客戶。近年來（lái）逐步在高純特種氣 體業務方麵逐漸站穩腳（jiǎo）跟，實現了（le）砷烷、矽烷等產（chǎn）品的批量銷售，成功打入大陸領先的中 芯國際（jì） 14 納米製程 Fab 廠的供應鏈體係，並為（wéi）其提供（gòng）特氣、大宗氣體相關設備及係統服務。 公司圍繞客戶的需求，布局半導體零部件領域（yù），主要產品為（wéi）半（bàn）導體工藝設備的流（liú）體輸送係 統/設備（Gas Box）。GAS BOX 是（shì）在製造環節，將各路工藝（yì）高純氣體、液體集成在一個（gè）空（kōng） 間環境內，並按工藝需求對不同氣體（tǐ）進行傳輸、分配和混合的（de）氣路裝置。對安全氣密性、 耐蝕性和精密性有著較高的要求，故（gù）具有較高的技術門檻和行業壁壘。公司 GAS BOX 產 品（pǐn）客戶多數為泛半導體設備製造商，目前產品多數運用於光伏行業，並（bìng）在進行 IC 行業設備 的設備認證。子公司鴻舸半導體專注於為半（bàn）導（dǎo）體主設備提供關鍵零部件模塊業務，促進國 產化替代進程。
從營收（shōu）結構看，公司的主要業務（wù）包括高端電子工藝設備、工藝介質（zhì）供應係統、高純特種氣 體和生物製藥設備（bèi），其中工藝介質供應係統業（yè）務占比一直處於較高水（shuǐ）平，2020 年以前一直 維持在占比 80%左右的水平。 2021 年，高端電子工藝設備、工（gōng）藝介質供應係統、高純特 種氣體和生物製藥設備營業收入分別為 12.83 億（YoY+77.99%）、1.88 億（YoY-80.95%）、 1.76 億（YoY+64.21%）、1.68 億（YoY+31.27%），占（zhàn）公司整體收入比例分別為 69.88%、 10.21%、9.56%、9.31%。三年來公司整體（tǐ）毛利率呈（chéng）上升趨勢，分業務來看，2021 年高端 電子工藝設備毛利率 24.81%，工藝（yì）介質供應係統毛利率（lǜ） 40.63%，同比提升 11.74pct。
由於近兩年半導體及光（guāng）伏行業景氣度（dù）持續爬升（shēng），公司在泛（fàn）半導體工藝（yì）設備模塊與組件不斷 攻克技術難題（tí）、設備（bèi）產品不斷獲得新訂單並通過驗證（zhèng），拓（tuò）展市場份額，打造業務增長新曲 線。公司營收和（hé）盈利幾（jǐ）年來均實現持續增長，2018-2021 年，公司營業收入分別為 9.21 億 元、11.86 億元、11.09 億元、18.37 億元，3 年（nián） CAGR 為（wéi） 25.88%。2021 年，公司實現歸 母淨利潤 1.68 億元，同比增長 35.53%，實現歸母扣非（fēi）淨利（lì）潤 1.37 億元，同比增長 84.61%。2022 上半年度，公司營收保持穩定增長態勢，實現營收 9.43 億元，同比（bǐ）增長 19.70%，實現（xiàn）歸母淨利潤 0.53 億元，同比下降 2.48%，歸母扣非淨利潤 0.45 億元，同比 下降 9.54%,。公司歸母淨（jìng）利潤（rùn）與（yǔ）扣（kòu）非歸母（mǔ）同（tóng）比均有所下（xià）降，主要由本期期權激勵造成的股 份支付費用的影（yǐng）響所致。
4.8. 至純科技：半導體清洗設備快速成長，布局半（bàn）導（dǎo）體設備零部件助力國產化
至純科技成立於 2000 年，2017 年 1 月於上交所主板上市，是半導體清洗（xǐ）設備龍頭企業。 公司主營業務以半（bàn）導體行業為核（hé）心，包括括高純工藝係統、半導體濕（shī）法清洗設備、光傳感 應用及相關光學元器件的研發、生產和銷售，產品廣泛應（yīng）用於（yú）半導體、微電子、生（shēng）物醫藥、 光伏、光纖、TFT-LCD、LED 等領域。據公司披露，公司在半導體（tǐ）業務板（bǎn）塊持續發力， 2021 年拿到 13 位用戶的重複訂單，期間又開拓（tuò）了 10 位新用戶，客戶覆蓋中芯國際、北京 燕東、TI、華潤等高端客戶資源。 在半導體清（qīng）洗設備產品中，由於國產核（hé）心零（líng）部件以進口為主。公司從高階單片濕法工藝模 塊、高純工藝零部件領域切入，旨在（zài）研發先進製程工藝的（de）半導（dǎo）體高階濕法工藝模塊、單片 式腔體、高純度閥，旨在進一步鞏固公司半（bàn）導體濕法清洗設備行業領先（xiān）地位，增強公（gōng）司在（zài） 半導體濕法（fǎ）設備製造領域及關鍵零（líng）部件行業的市場（chǎng）競爭力。2021 年公司布局可轉債募投項 目擬（nǐ）募（mù）集 11 億元，擬研發的零部（bù）件及模（mó）塊產品（pǐn）完全適用於 14nm 及以下高階工藝節點（diǎn）以下 的邏輯芯片，提升在高（gāo）寬深比條件下的濕法工藝模塊研發能力，實現整機（jī）產（chǎn）品在 14nm 及 以下的邏輯芯片及 1Xnm 存儲芯片（piàn）、以及特殊工藝（yì）的製造應用。加快實現（xiàn）公司半導體核心 零部件（jiàn）的進口替（tì）代，提高自主研發（fā）水平，將成為後續發展重點。
公司的主要業務包括高（gāo）純工藝係統、半導體（tǐ）設備和光（guāng）傳感及光器件設備，其中高純工藝係 統占比常年維持高位水平。 2021 年營業收入分別為 10.78 億（YoY+24.86%）、7.01 億 （YoY+222.06%）、3.03 億（YoY-3.72%），占公（gōng）司整體收入比例分別（bié）為 51.72%、33.64%、 14.54%。三年（nián）來公司整體毛利率呈上升趨勢，分業務來看，2021 年半導體設備（bèi）毛利率 32.48%，高純工藝係統毛利率 34.71%，同比分別提升 2.94pct、2.63pct。
受益泛半導體行業大規模擴產以及清洗設備放量，半導體板塊業務持續高速增長（zhǎng），公司營 收和盈利幾年來均實現持續增長。公司營收和盈利幾年來均實現持續增長，2018-2021 年（nián）， 公司營業收入分別為 6.74 億元、9.86 億元、13.97 億元、20.84 億元（yuán），3 年（nián） CAGR 為 45.68% 。2021 年，公司實現歸母淨利潤 2.84 億元，同比增長（zhǎng） 8.12%，實現歸母扣非淨利 潤 1.62 億元，同比增長 46.57%。2022 上半年度，公司營收保持穩定增長態勢，實現營收 11.20 億元，同比（bǐ）增長 21.67%，實（shí）現歸母淨利潤 0.81 億元，同比下降 45.92%。公司歸母 淨利潤的（de）下降主要是由於上年度公司收到的包括政府補助及（jí）公（gōng）允價值調整較本期金額較大 所致。
作者：半導體精密零部件加工http://www.dxqiumoji.com/cn/info_15.aspx?itemid=658
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