精密製造轉型國內PCB龍頭（tóu），三大業務多元發（fā）展

1.精（jīng）密鈑金業務起家，兼並收購布局PCB產業
蘇州東山（shān）精密製造股份有（yǒu）限公司（sī）發（fā）源（yuán）於一家從事鈑金和衝壓業務的小型工廠，目前形成PCB、光電、精密製造三大業務（wù）板塊。公司前身蘇州（zhōu）市東山鈑金有限責任公司，於1998年成立，初期主營精密鈑金產品，2007年變更設立為蘇州東山精密製造股份有限公司。2010年公司（sī）在深交所主板上市（shì），先後擴展LED、LCM、觸控麵板業務，涉足通信、消費電子、汽車行業。公司於2016年收購MFLEX，開啟軟板PCB業務，並於2018年收購Multek填（tián）補硬板空白，推進PCB產品全方位（wèi）覆（fù）蓋，2021年躋身為全（quán）球第三的印刷線路板企業。

袁氏父子為公司實際控製人，采用職業經理人的（de）經營模式。公（gōng）司董事長袁永剛、總（zǒng）經理袁永峰、自然（rán）人股東（dōng）袁富根（gēn）為公司實際控製人，其（qí）中袁富根（gēn）與袁永剛、袁永峰係父子關係，三人均為（wéi）公司發起人，通過（guò）多次投資收購精準布局電子電路、光電顯示及精密製造業務領域，聘請單建斌先生等專業人士梳理印製（zhì）線路板業務。

公司業務（wù）形成三大板塊、五大事業部的（de）布（bù）局。三大板塊涵蓋電子電路、光電顯示（shì）和精密製造，下設MFLEX、Multek、LED、觸（chù）控顯示和精（jīng）密製造五大事（shì）業部，產品廣泛（fàn）應用於消費電（diàn）子、通（tōng）信設備、工業設備、新能（néng）源汽車、AI等行業。電子電路領域，公司建立PCB全產品線，子公司（sī）MFLEX主營軟（ruǎn）板業務，Multek主營硬板、軟硬板業務，提供從（cóng）設計、研發到（dào）製造、裝配的（de）全方位PCB產品服務。光電顯示領域，LED業務主（zhǔ）要（yào）產品為小間距LED、Mini LED，觸（chù）控顯示業務主（zhǔ）要產品為觸摸產品、液晶顯示模組產品，涵蓋大、中（zhōng）、小尺寸顯（xiǎn）示領域（yù）。精密製造領域，提供天線、濾波器、陶瓷、壓鑄、鈑金及衝壓等結構件、組件。

2.公司（sī）收（shōu）購（gòu）PCB資產整（zhěng）合成效顯著，資產負債率持續回落

公司收購整合MFLX、Multek等優質資產，實現營業收入與淨利潤的穩步攀升。2016年（nián）公司收購MFLX，切入蘋果供應鏈，基於公司的職業經理人模式，聘請單建斌先生為執行總裁，單總對公司的產能規劃及生產效率進行梳理，經營效（xiào）果卓有成效。2021年公司實（shí）現營業收入317.9億元，2018-2021年公司營業收入複合增長率為17.1%，2022Q1-Q3營業收入達到228.2億元（yuán），YoY+4.6%。公司2018-2021年歸（guī）母淨利潤複合增長率31.9%，2021年歸母淨利（lì）潤（rùn）18.6億元，YoY+21.7%。2022Q1-Q3歸母淨利潤15.8億元，YoY+31.9%。

公司優（yōu）化（huà）內部經營效率，實現淨利率穩步提升。公司毛利率由2017年的14.3%提高至（zhì）2022Q3的16.6%，Multek、MFLX由於收購的曆史原因，導致債務包袱較重，資（zī）產負債率一度達（dá）到72.9%。公司通過（guò）整合（hé）Multek工廠、梳理產品（pǐn）結構，MFLX在原有銷售團隊的基礎上（shàng），采用日本設備並進行產線改造，實現開源節流，從而提升在客戶中的料號份額、稼動率（lǜ）的形式，增加（jiā）經營（yíng）性的現（xiàn）金流（liú）入，推動淨利率（lǜ）由2017年的3.5%上升至2022Q3的6.9%。2019-2021年ROE持續爬升，2021年ROE達12.8%，ROIC為8.3%。

公司優（yōu）化資本結構以降低財務費用（yòng）率，貫徹實施“降負債、調結構”策略。公司的資（zī）產負債率（lǜ）從2019年的72.9%降至（zhì）2022Q3的60.9%，2022Q3資產（chǎn）負債率60.9%。公（gōng）司通過三次定向增（zēng）發調整負債結構，2015、2017、2020年定（dìng）向增發合計資（zī）金85.6億元。同時，公（gōng）司優化經營效率，降本增效成果顯著，2018-2021年財務費用從6.3億元降至（zhì）4.4億元，財務費用占營（yíng）收比例（lì）從3.17%降至1.37%。2022Q1-Q3財務費用在美元兌人民幣（bì）升（shēng）值（zhí）的匯兌收益影響下，下降至0.60億元，財務費用占營收比例0.26%。

PCB業務（wù）已成為公司的支柱性業務，貢獻主要盈（yíng）利。2022H1 PCB業務收入90.5億元，占比為62.2%，觸控麵板及LCM模組/LED及其模組/通信設（shè）備組件項目（mù）分別實現收入22.0/11.3/20.8億（yì）元，占比分別（bié）為15.1%/7.8%/14.3%。2022H1 PCB業務毛利14.9億元，PCB業務毛利占比提高至71.1%，觸控麵板及LCM模組/LED及其（qí）模組/通（tōng）信設（shè）備組件項目毛利分別為（wéi）0.8/1.4/3.4億元，占（zhàn）比分別為4.0%/6.8%/16.1%。

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