精密劃片（piàn）機：晶圓封（fēng）測切割精（jīng）密加工類設（shè）備，分砂輪劃片機和激光劃片機

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精密劃片機：晶圓封測切割精密加工類設備

半導體基材（cái）關鍵，劃片切割屬於精密（mì）加工。切割（gē）機是使（shǐ）用（yòng）刀（dāo）片，高精度（dù）地切斷矽、玻璃、陶瓷等（děng）被加工物的裝置，廣泛用於半導（dǎo）體（tǐ）晶片、EMC導線架、陶瓷薄板（bǎn）、PCB、藍寶石玻璃（lí）等材料的精密切（qiē）割，其中半（bàn）導（dǎo）體晶片切割機主要用於封裝環節，是將含有很多芯片的wafer晶圓分（fèn）割成一個一個晶片顆粒的設備，例如（rú）用於LED晶片的分割，形成LED芯粒。

精密劃片機目前以砂輪機械（xiè）切割（gē）為主，激光是重要補充。劃片機主要包括砂輪劃片機和激光劃片機：

（1）砂輪劃片機是綜合了（le）水氣電、空氣靜壓高（gāo）速主軸（zhóu）、精密機械傳動、傳（chuán）感器及自動化（huà）控製等技術的精密（mì）數控設備，在國內也稱為精密砂輪切割機。

（2）激光劃片機是利用高（gāo）能激光束照射在工件表麵，使被照射區域局部（bù）熔化、氣化、從而達到劃片的目的。

目前市場以砂輪劃片機為主，主要是：

（1）激（jī）光（guāng）切割不能使用（yòng）大功率以免產生熱影響區（HAZ）破壞芯片。

（2）激光切割設備非常昂貴。

（3）激光切割不能做到一次切透（因為HAZ問題），因而第二次切割還是用劃片刀來最終完成。