Carbontech2025超精密加工大會：破（pò）解產（chǎn）業升級的“精度密碼”
　　在上（shàng）海新國際博覽中心的聚光燈下，一場關（guān）於（yú）“微米與納（nà）米”的尖端對話（huà）即將開啟，這裏匯聚了全球精密製造的最強大腦。
　　2025年12月9日至11日，Carbontech 2025第九屆國際碳材料大會暨產業展覽（lǎn）會將重磅（páng）推出“超精密（mì）加（jiā）工與製造大會”。
　　半導體材料精密度的每一（yī）次突破，都意味著技術瓶頸的（de）一次瓦解（jiě）。金剛石、碳化矽等超硬半（bàn）導體材料的精密加工（gōng）水平，已成為衡量一個國家高端製（zhì）造能力的重（chóng）要標尺。
　　當芯片製程逼近物理（lǐ）極限，當量子器（qì）件要（yào）求原子級平整（zhěng）度（dù），超精密加工技術（shù）已經成為全球科技競（jìng）爭中最隱蔽卻（què）最關鍵的前沿陣地（dì）。
　　01精度革命
　　高端製造領域的“卡脖子”問題往往隱藏在最微小的尺度中。當芯片（piàn）製程進入納米時代，當量子計算需要原子級精（jīng）度，材料的加工能力直接決定了技術的天花板（bǎn）。
　　超精密加工技術正成為這場（chǎng）科技競賽中的關鍵變（biàn）量。全（quán）球範圍（wéi）內，從實驗室到產業化，一場（chǎng）關於“精度”的競賽已經全麵（miàn）展開。
　　加工（gōng）精度每提升一個數量級，就意味著（zhe）相關產業能躍升一個技術台階。這一點（diǎn）在半（bàn）導體、航（háng）空航天、高端裝備等領域體現得尤為明顯。
　　當前的產業升級，表（biǎo）麵（miàn）是產品和技術的升級，深層（céng）次則是製造精度和工藝能力的升（shēng）級。沒有（yǒu）精密加（jiā）工技術的突（tū）破（pò），很多前沿科技隻（zhī）能停留（liú）在紙麵上。
　　02大咖雲集
　　Carbontech2025超（chāo）精密加工大會將於12月10日在上海新國際博覽中心舉行。本次大會將匯集全球超（chāo）精密加工領（lǐng）域（yù）的頂尖專家與（yǔ）領先企業（yè），聚焦行業（yè）最緊迫的技術挑戰。
　　來自全球半導（dǎo）體切磨拋龍頭企業（yè）DISCO將展示他們在加工大（dà）尺寸金剛石材料中的整體解決方案。這家在全球半導體加工裝（zhuāng）備（bèi）領域占據（jù）重要地位（wèi）的企（qǐ）業（yè），將首（shǒu）次公開分（fèn）享（xiǎng）其在大尺寸金剛石加工方麵的最新突破。
　　浙江工業大學袁巨龍教授團隊將揭示碳化矽襯底（dǐ）高效超精密拋光裝備的最新進展，這一技術（shù）直接關係到第（dì）三代半導體材料的產業化進程（chéng）。
　　特思迪將帶來金剛石材料（liào）精密拋光技術的研究進展，而銀湖激光蔣仕彬董（dǒng）事長則（zé）將分享金剛石的激光精密製造技術。這兩種不同的技術路徑，代（dài）表了當前超精密加工領域的兩大主（zhǔ）流方向。
　　03關鍵議題
　　本次大會（huì）將直麵行業最棘手的三大核心問題，這些問題直接關係到中國高端（duān）製造業的自主可控能力。
　　金剛石襯底如何快速邁向4/6/8英寸？大尺寸金剛石襯底的製備與加工，是金剛石半導體走向（xiàng）產業（yè）化的第一道門檻。目前國際上已經實現（xiàn）了4英寸金剛石（shí）襯底的製備，但更大尺寸、更高質量的金剛石襯底仍然是行業追求的目標。
　　激光與能場輔助加工能否讓加工效率提升一個量級？傳統機械加（jiā）工方法在麵對超（chāo）硬材料時效（xiào）率低下、成本高昂，激光、超聲波等（děng）能場輔助加工技（jì）術被認為是突破這一瓶頸的關鍵。
　　先（xiān）進加工裝備國產化下一步該往（wǎng）哪裏突破？盡管我國在超精密加工領（lǐng）域取得了一係列進展，但高端加工裝備仍然嚴重依賴進口。如何實現從“跟跑”到“並跑”乃至（zhì）“領跑”的跨越，是擺在行業麵前的現（xiàn）實問題。
　　04產學共振
　　本屆大會的一大特色是學術界與產業界的深（shēn）度（dù）交融。來自南（nán）方科技大（dà）學、華僑大學、國防科技大學、上（shàng）海交（jiāo）通大（dà）學（xué）、哈爾濱工業大學、南京理工（gōng）大學等十餘所頂尖（jiān）高校的科研團隊將齊聚一堂。
　　這些團隊將帶來從磨削減薄、拋光到激光精密（mì）製造等（děng）產業關鍵環節的最新研（yán）究成果，覆蓋了超精密加工的全鏈條技術。
　　學術界的前沿探索與產業界的（de）實際（jì）需求將在大會現場形成共振。科研成果如何走出實驗室，轉（zhuǎn）化為實際生產力；產業難題如何獲得理論指（zhǐ）導，找到（dào）突破方向——這些問（wèn）題的答案（àn）都將在交流與碰撞中逐漸清晰。
　　產學研用協同創新模式的深化，正是推動超精密加工技術發展的核心動力。本次大會將成為連（lián）接實驗室與生產線的重要橋梁（liáng）。
　　05平台價值
　　Carbontech超精密加工大會的價值遠（yuǎn）不止於學術交流。大會現場將設置技術對接專區，為（wéi）參會者提供（gòng）麵對（duì）麵的合作洽談（tán）機會。實際設備展示區將匯集國內外先進（jìn）的超精密加工裝備。
　　“近距離談合（hé）作、促轉化、找方（fāng）案，才是這次大會最真實的價值”。大會組織者（zhě）強調，推動技術成果轉化、解決企業實（shí）際問（wèn）題（tí）、促進產業鏈合作是本次大會的核心目標。
　　在半導體（tǐ）材料國產化替代加速的背景下，超精密加工技術的（de）突破（pò）顯得尤為迫切。本次大會將成為一個集信息交流、技術展示、商業洽談於一體（tǐ）的綜合性平（píng）台。
　　對於從事（shì）超精密加工（gōng）領域的（de）研究人員、工程師和（hé）企業決策者（zhě）而言，這不僅是了解行業前沿的機會，更是尋找合作夥伴、解決技術難題、把握市場趨勢的重要場合。
　　在上海新國際博覽中心E7館，一位工程師正俯身觀察金剛（gāng）石襯底在激光加工設備中的微妙變化。展台屏幕上的數字不斷跳動——表（biǎo）麵粗糙（cāo）度：0.5納（nà）米，平麵度：0.1微米。
　　這些數字背後，是中國超（chāo）精密製造（zào）領域追趕世界先進水平的堅定腳步。當全球半導體產業格局麵（miàn）臨重構，超精密加（jiā）工技術（shù）的每一次突破，都在為（wéi）產業自主可控增添一塊基石。
　　12月的上海，這場關於“精度”的對話將給出答案。