華為（wéi）成立精密製造（zào）公司！
　　華（huá）為成立精密製造（zào）有限公司，注（zhù）冊資本6億元人民幣，經營範圍包含：光通信設備製造；光（guāng）電子器件製造；電子元器件（jiàn）製造；半導體（tǐ）分立器件（jiàn）製造；其他電子器（qì）件製造；工程和技術研究和試驗發展；技術服務、技術開發、技術谘詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣。

　　據企查（chá）查顯示，該公司由華為技術（shù）有限公司（sī）100%控（kòng）股。

　　據悉，華為精（jīng）密製（zhì）造公司將具備量（liàng）產產（chǎn）品以及具備（bèi）小（xiǎo）批量的試製能力，主要目的是滿足華為自有產品的係統集成需（xū）求。據華為內部人士稱，新公司並非生產芯片，主要（yào）業務是華為無線、數字能源等產品（pǐn）的部（bù）分核心器件、模組、部件的精密製造，包括組（zǔ）裝與（yǔ）封測。
　　早在今年（nián）9月，華為輪值董事長徐（xú）直軍就曾經在一場媒體溝通會上對外（wài）界表示過，華為主要是靠芯片庫存來進行維持生存，同時也在積（jī）極努力解決芯片的生產製造問題，但（dàn）中國半導體產業（yè）鏈還需要大家的共同努力以及（jí）相當長的時間才（cái）能解決。
　　受芯片供應影響，華為業績出現（xiàn）了一定波動。華為近期發布（bù）的2021年前三季度經營（yíng）業績，前三季度實現（xiàn）銷售（shòu）收入4558億元人民（mín）幣（bì），淨利潤率（lǜ）10.2%。據測算，對（duì）比2020年全年，華為2021年全年營業收（shōu）入預計將下跌逾（yú）30%，淨利（lì）潤也在出現小幅下滑。
　　華（huá）為輪（lún）值董事長郭平表示：“整體經營結果符合預期，To C業務受到較（jiào）大影響，To B業務表現穩定。我們將繼續加強技術創新、研發投入和人才吸引，不斷提升運（yùn）營效率，我們有信心能夠為客戶和（hé）社會（huì）持續（xù）創造價值。”
　　郭平還（hái）表示（shì）：“感謝客戶和合作夥伴對華為的信任和（hé）支持（chí）。我們希望通過（guò）全體員工不懈的（de）努力，攜手為世界（jiè）的可持續發展注入數字動力。”
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