普通加工、精密加工、高精密加工和超精密加工(gōng),你的加工在什麽位置?
01-20-2025
  普(pǔ)通加工(gōng)、精密(mì)加工、高精密加工和超精密加工,你的加工在什麽(me)位置?
  在加工精度和表麵質量的排(pái)序上,我們可(kě)以這樣來理(lǐ)解普通加工、精密加工、高精密加工和(hé)超精密加工的關係:
  ‌普(pǔ)通加工(gōng)‌:加工精度通常在1μm左(zuǒ)右,相當於IT5-IT7級精(jīng)度(dù),表麵粗糙度Ra值為0.2-0.8μm。這種加工方式適用於對精度要求不高、形狀(zhuàng)簡單的零件加工,如汽車、拖拉機(jī)製造(zào)等工業中常用的(de)車、銑、刨、磨、鑽等工藝(yì)。
  ‌精密加工‌:加工精度提升(shēng)到0.1-0.01μm左右,相當(dāng)於IT5級精度和IT5級精度以上(shàng),表(biǎo)麵粗糙度Ra值為0.1μm以下。這種加工方(fāng)式主要(yào)用於(yú)精密機床、精密測量儀器等製造業的關(guān)鍵零件的加工,需要采用特(tè)殊加工器具和定位(導向)技術,確保加工過程極端精確。
  ‌高精密加工‌:進一步提高了加工精度和表麵(miàn)質量,能夠實現微米甚至納米級(jí)的(de)加(jiā)工精度。這種加工方式廣泛應用於各種工業(yè)領(lǐng)域,對(duì)工件進行高(gāo)精度、高質量的切削加工過程,以(yǐ)滿足高(gāo)精度、高質量要求的零部(bù)件製造。
  ‌超精密加工‌:這(zhè)是目前加工精度最高的級別,被加工零件的尺寸公差和表麵粗糙(cāo)度Ra值均達到(dào)0.001μm數量級。加工(gōng)過程中所使用的設備具(jù)有極高的分辨(biàn)率和(hé)重複精度,是發展其(qí)他(tā)高科技的基礎和關鍵(jiàn)。超精密加工在國防、電氣自動化、高精度磁盤、精(jīng)密雷達、導彈火(huǒ)控係(xì)統(tǒng)等領域有著廣泛應用(yòng)。
  如果將這些(xiē)加工精度看(kàn)作是一(yī)個階梯的話,那麽(me)‌普通加工位於最基礎的位(wèi)置,精密(mì)加工在其之上,高精密加工進一步提升了精度要求,而超(chāo)精密加工則位於這(zhè)個(gè)階梯的最頂端‌。
  需要注(zhù)意的是,不同的加工方式適用於不同的應用場景和需求(qiú),選擇哪種加工方式取決於零件的具體要求、成本考慮以及生產(chǎn)效率等因素。.
  如:
  有沒有發現,隨便你搜索(suǒ)網頁(yè)文章,短視頻,電(diàn)子書,關於加工製造,都會強調一個詞——精(jīng)密(Precision),似乎是個加工都稱之為(wéi)精密加(jiā)工。然而,細(xì)探究竟,有些號稱精密加工的(de)供應商,其尺寸精度和表麵粗糙度(dù)的能力,隻能說,還有空(kōng)間提高,需繼(jì)續打磨工藝。也許並不全是供應商的問題,而是客(kè)戶“精密”的需求和供應商“精密”的理解有偏差造成的吧。各個行業(yè)(如機械,航空,汽車,電(diàn)子,光學)的加工製(zhì)造;各(gè)種工(gōng)藝,如車,銑,切,削,鑽,研,拋,也許都可以根據不同(tóng)的規格(gé)等級要求,稱為普(pǔ)通加工(Normal machining)精密加工(Precision machining)高精密加工(High-precision machining)超精密加工(Ultra-precision machining)
  超高精(jīng)密加工當屬半導體芯片的集成電路製造行業(yè)了,在很小的矽片上做納米級(jí)微小的電路。CMP(化學(xué)機械拋光(guāng))的平坦度flatness控製(zhì),Etching(蝕刻)的溝槽尺寸精度(dimension tolerance)的控製,Thin film(CVD,PVD)厚(hòu)度差(TTV)控製,Wet cleaning(清洗)對particle的控製,再加上自動化(Automation)的精準對位(alignment),將幾百到工(gōng)藝流程(Process flow)串起來。這(zhè)精密的(de)程度應該不可能(néng)被其他製造業超(chāo)越了。百度詞條對“超精(jīng)密加工(gōng)“的解釋也非常的全麵,1 1超精密加工(gōng)詞條來源:百度百科而對於精密加工的解釋內容就很少,2;再搜索”高精密(mì)加工”,竟然顯示”抱歉,百度百科尚未收錄詞條”。2精(jīng)密加工詞條(tiáo)來源:百度百科除(chú)半導體製造業外,其它加工到底在什麽位置?1983年,日本穀口紀夫(fū)(Norio Taniguchi)提出了(le)一個表來預測從1900年開(kāi)始每隔十年所達到的加(jiā)工精(jīng)度,共三種,沒有提到“高精密加(jiā)工”。該被認為是機械加工領域的摩爾定律。根據3所示的表,2000年,普通(tōng)加工的(de)精度就(jiù)已經是1微(wēi)米了。精密加工的能力約為10納米。超精密加工可以產生優於1nm的精(jīng)度,達到原子或分子級精度。實現這種(zhǒng)精度的方法是(shì)通過減材工藝(原子(zǐ)/分子去除(chú)或離子束加工)或增材工藝(原子/分(fèn)子沉積(jī))。3 Taniguchi chart穀口機械加(jiā)工預測不代表(biǎo)實現,即便(biàn)2000年又過去了20多年的今天,也許僅有少數機械加工能(néng)達到2000年的預測精度。更沒(méi)有一個清晰(xī)界(jiè)限來定義這三(sān)種加工精度。但如果給一個模糊的公差帶(4),將普通加工的級別定為毫米級,精密加工為微米級,超精密加工為納米級,似(sì)乎就很容易理解了,如5。4 4普(pǔ)通(tōng)加工,精(jīng)密加(jiā)工,超精密(mì)加工區分
  隨著時代的(de)發展,技術的(de)更新迭代,設備性能的提(tí)升,對計算機、電子設備以及(jí)核能和國防應用部件的精密製造需求不斷增加(jiā),今天的精密加工一定(dìng)會(huì)成為未來的普通加工。作為傳統製造業,也是在朝著從普通加工到超(chāo)精密加工(gōng)的方向在走,最典型(xíng)的例子,就是(shì)量產自動化(huà)的應用,而這些超精密加工的應用都來源於半導(dǎo)體集成電路製造行(háng)業理念。
  不知您的加工處於什麽位置呢(ne)?
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