精（jīng）密製造轉型國（guó）內PCB龍頭，三大業務多元發展

1.精密鈑金業務（wù）起家（jiā），兼並收購布局PCB產業
蘇州東（dōng）山精密製造股份有限公司發源於一家（jiā）從事鈑金和衝壓業務的小型工廠，目前形成PCB、光電、精密製造三大業（yè）務板（bǎn）塊。公司前身蘇州市東山鈑金有限責任公司，於1998年成（chéng）立，初期主營精密鈑金產品，2007年變更設立為蘇州東山（shān）精（jīng）密製造股份有限公司。2010年公司在深交所主板（bǎn）上市，先後擴展LED、LCM、觸（chù）控麵板業務，涉足通信、消費電子、汽車行業。公司於2016年收（shōu）購MFLEX，開啟軟板PCB業務，並於2018年收購Multek填補硬板空白，推（tuī）進PCB產品全方位覆蓋，2021年躋身為全球（qiú）第（dì）三的印刷（shuā）線（xiàn）路板（bǎn）企（qǐ）業。

袁氏父子為公司實際控製人，采用職業經理人的經營模式（shì）。公司董事長袁（yuán）永剛、總經理（lǐ）袁永峰、自（zì）然人股東袁富根為公司實際控製人，其中袁富根與袁永剛、袁（yuán）永峰係父子關係，三人均為公司發起人，通過多次投資收購（gòu）精準布局電子電路、光電顯示及精密製造業務領（lǐng）域，聘請單建斌先生等（děng）專業人士梳理印製線路板業務。

公（gōng）司（sī）業務形成三大（dà）板塊、五大（dà）事業部的布局。三大板（bǎn）塊涵蓋電子電路、光電顯示和精密製造（zào），下設MFLEX、Multek、LED、觸控顯示和精密製造五大事業部，產品廣（guǎng）泛應用於消費電子、通信設備、工業設備、新能源汽車、AI等行業。電子電路領域，公司建立（lì）PCB全產品線，子（zǐ）公司MFLEX主營軟板業務，Multek主營硬（yìng）板、軟硬板業務，提供從設計、研發（fā）到製造、裝配的全方位（wèi）PCB產品（pǐn）服（fú）務。光電顯示（shì）領域，LED業務（wù）主要產品為小（xiǎo）間距LED、Mini LED，觸控顯示業務主要產品（pǐn）為觸摸產（chǎn）品、液晶顯示模組產品，涵蓋大、中、小（xiǎo）尺寸顯示領域。精密製造領域，提供天線（xiàn）、濾（lǜ）波器（qì）、陶瓷、壓鑄、鈑金及衝壓等結構件、組（zǔ）件。

2.公司收購（gòu）PCB資產整合成效顯著，資（zī）產負債率持續回落

公司收購整合MFLX、Multek等優質資產，實現營業收入與淨利（lì）潤的（de）穩步攀升。2016年（nián）公司收購MFLX，切入（rù）蘋果供應鏈，基於（yú）公司的職業經理人模式，聘請單建斌先生為執行總裁，單總對公司的產能（néng）規劃及生產效率進行梳理，經營（yíng）效果卓有（yǒu）成效。2021年公（gōng）司實現營業（yè）收入317.9億元，2018-2021年公（gōng）司營業收入複合增長率（lǜ）為17.1%，2022Q1-Q3營（yíng）業收入達（dá）到228.2億元，YoY+4.6%。公司2018-2021年歸母淨利潤（rùn）複合增長率31.9%，2021年歸母淨利潤18.6億元，YoY+21.7%。2022Q1-Q3歸母淨利潤15.8億元，YoY+31.9%。

公司優（yōu）化內部經營效率，實現淨利率穩步提升。公司毛利率由（yóu）2017年（nián）的14.3%提高至2022Q3的16.6%，Multek、MFLX由（yóu）於（yú）收購的曆史原因，導致債務包袱較重，資產負債率一度達到72.9%。公司通過整合Multek工廠、梳理產品結構，MFLX在原有銷售（shòu）團隊的（de）基礎上，采用日本（běn）設備（bèi）並進行產線改造，實現開源（yuán）節流，從而提升在客戶中的料號份額、稼動率的形（xíng）式，增加經營性（xìng）的現（xiàn）金流（liú）入，推動淨利（lì）率由2017年的3.5%上升至2022Q3的6.9%。2019-2021年ROE持續爬升，2021年ROE達12.8%，ROIC為8.3%。

公司優化資本（běn）結構以降低財務費用率，貫（guàn）徹實施“降負債、調（diào）結構”策略。公司的資產負債（zhài）率從（cóng）2019年的72.9%降至2022Q3的60.9%，2022Q3資產負債率（lǜ）60.9%。公司（sī）通過三次定（dìng）向增發調整負債結構，2015、2017、2020年定向增發合計資（zī）金85.6億元。同時（shí），公司優化（huà）經營效率，降本增效成果顯著，2018-2021年財務（wù）費用從6.3億元降至4.4億元（yuán），財（cái）務費（fèi）用占（zhàn）營收（shōu）比例從3.17%降至1.37%。2022Q1-Q3財（cái）務費用在美元兌人民幣升值的匯（huì）兌收益影響下（xià），下降至0.60億元，財務費用占（zhàn）營收比（bǐ）例0.26%。

PCB業務已成為公司的支柱性業務，貢（gòng）獻主要（yào）盈利。2022H1 PCB業務收入90.5億元，占比為62.2%，觸控麵板及LCM模組/LED及其模組/通信設備組（zǔ）件項目分別實現收入22.0/11.3/20.8億元，占比（bǐ）分別為15.1%/7.8%/14.3%。2022H1 PCB業務（wù）毛利14.9億元（yuán），PCB業務毛利占比提（tí）高至71.1%，觸（chù）控麵板及LCM模組/LED及其模組/通信設備組件項目（mù）毛利分別為0.8/1.4/3.4億元，占比分別為4.0%/6.8%/16.1%。

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