精密劃片機（jī）：晶圓封測切割精密（mì）加工類設備，分砂輪劃片機和激光劃片機（jī）

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精密劃片機：晶圓封（fēng）測切割精（jīng）密加工類設備

半導體（tǐ）基材關鍵，劃片切割屬於精密加工。切割機是使（shǐ）用刀片，高精度地切斷矽、玻璃、陶瓷等被（bèi）加工物（wù）的裝置，廣泛（fàn）用於（yú）半導體晶片、EMC導線架、陶瓷薄板（bǎn）、PCB、藍（lán）寶石玻璃等材料的精密（mì）切割，其中半導體晶片切割機主要用於封裝環節，是將含有很多芯片的（de）wafer晶圓分割成一個一個（gè）晶片顆粒的設（shè）備，例如用（yòng）於LED晶（jīng）片的分割，形成LED芯粒。

精密劃片機目（mù）前（qián）以砂輪機械切割為主，激光是重要補充。劃片機主要包括砂輪劃片機和激光（guāng）劃片機（jī）：

（1）砂輪劃片機是綜合了水氣電、空氣（qì）靜壓高速主軸、精密機（jī）械（xiè）傳動、傳感器及自動化控製等技術的精密數控設備，在國內（nèi）也稱為精密砂輪切（qiē）割機（jī）。

（2）激光劃片機是利（lì）用高（gāo）能激光束（shù）照射在工件表麵，使被（bèi）照射區域局部熔化、氣化、從而達到（dào）劃片的目的。

目前市場以砂輪劃片機為主，主（zhǔ）要是：

（1）激光切割不能使用（yòng）大功率以免產（chǎn）生熱影響區（HAZ）破壞芯片（piàn）。

（2）激光切割設備非常昂貴。

（3）激（jī）光切割不能（néng）做到一（yī）次切透（因為HAZ問題），因而第（dì）二次切割還（hái）是用劃片刀來最終完成。