8月環（huán）比大增2倍！國產半導體零部件中標量飆升，精密加工配套公司受（shòu）益

財聯社9月25日訊（編輯 劉越（yuè））據近期發布的券商研報援引數據顯示，國產半導體零（líng）部件中標今年8月（yuè）環比增長200%；1-8月，共計中標22項，同比增長37.5%，其中電源及氣體反（fǎn）應係（xì）統15項，同比增長50%；熱管理係統2項，真（zhēn）空係統3項，同比增長50%。多家本土零部件製造商名列設備廠商儀器（qì）儀（yí）表（biǎo）類、電氣類、連接器、結構件、電器（qì）類、腔體零部件等零部件的供應商名（míng）單，國產零部件加速向本土廠商滲透。

天（tiān）風證券分析師潘暕等在9月（yuè）20日發布的研報，年初至今國內設備零部件（jiàn）廠商中標同比增速（sù）亮眼，8月中標的3項分別為菲利華中標的石英纖維和石英纖維織（zhī）物，和英傑電（diàn）氣中標的集成多電平（píng）模塊實驗平台係統（tǒng）雙模電（diàn）源。

東北（běi）證券分（fèn）析師李玖9月19日（rì）發布的研報中表示，零部件之（zhī）於半導體設備（bèi），如同墨盒之（zhī）於（yú）打印機，既有設備對零部（bù）件的帶（dài）動，也有晶圓廠對零部件（jiàn）的（de）直接采購。半導體設備零部件作為各種半導體（tǐ）設（shè）備的組成部分，上遊地位（wèi）重要（yào）性顯著。

李玖指出，國內半（bàn）導體設備市場規模從2015年的（de）49億美元擴大到2021年296億美元，CAGR達到34.95%，增（zēng）速遠（yuǎn）超全球平均（jun1）水（shuǐ）平（píng）。半導體零（líng）部件作為設備和晶圓廠不可或缺的重要部分，據測（cè）算，2021年全（quán）球半導體零部件市場規模達到618億美元，其中設備零部（bù）件市場規模468億美（měi）元，晶（jīng）圓廠直采零部件規模達到150億美元，占（zhàn）總體規模（mó）比重（chóng）達24.27%。

從結（jié）構上看，半導（dǎo）體設備上（shàng）遊零部件（jiàn），單（dān）一產值雖小但品類繁多。在氣體輸送、機械運動、電氣（qì）信號控製、晶（jīng）圓傳輸、維持設備整體結構穩定等方麵起作用。民生證券分析師方競9月14日發布的研報指出，按照結構組成，零部件可大致分（fèn）為：機械類、電氣類、機電一體類、氣/液/真空係統類、儀器儀表類、光學類等，而每一個大類下又包含諸多子類。對（duì）於設備廠商而（ér）言，零部件（jiàn）采購往往占其營業成本的90%左右。

東北（běi）證券指出，按半導體設備零部（bù）件的分類來（lái）看，機械類國內上市公司有富創精密（待上（shàng）市）和菲（fēi）利華等，電器類有英傑電氣和北方華創等，機電一體類有（yǒu）富創（chuàng）精密（mì）等（děng），氣液（yè）真（zhēn）空係（xì）統類有富創精密、萬業企業和新萊（lái）應（yīng）材等，儀表儀器類有北方華創和萬業企業等。

方競指出，半導體設備行業近（jìn）年迎來快速增長（zhǎng），而上遊零部件環（huán）節的自主（zhǔ）可控需求日益強烈。伴隨一批優秀國產供應商湧現：如江豐（fēng）電子（金屬加工件）、新萊應材（cái）（真空與氣體管閥零部件（jiàn））、華亞智能（精密結構件）、萬業企業（參股氣體零部件龍頭Compart）、英傑電氣（qì）（射頻電源（yuán））、富創精密（金屬加工件和氣體模組）、正帆科技（廠務設備和（hé）GasBox）、漢鍾（zhōng）精機（真空泵（bèng））、神工（gōng）股份（矽部件）、華卓精科（精密測控係統）等。看好國內半導體零部件行業受益下遊需求的持續增長和國產化加速。建議關注：江豐（fēng）電子、新（xīn）萊應材、華亞智能、萬業企業等優質標的。

潘暕指出，國產零部件加速向本土廠商（shāng）滲透，半導體設（shè）備零部件是國家關鍵核心（xīn）技術領域集成電路行業的支（zhī）撐（chēng）基石（shí），部分核心（xīn）板塊國產化率不足1%。隨著半導體產能向國內轉移+產（chǎn）業政策（cè）紅利推動下具備極（jí）大發展空間（jiān）。半導體材料受益存儲原（yuán）廠積極擴產，近期長存、長鑫（xīn）積極（jí）推進擴產，產能擴張+工藝改進對於前（qián）驅體、靶（bǎ）材、矽片、氣體等的需求將同步成倍增（zēng）長（zhǎng），為國（guó）產各類材料廠商提（tí）供強勁成長機遇。國產替代長期趨勢不改。，精密加工配套公（gōng）司（sī）受益。

值得注意的是，國內半導體零部件產業起步較晚，我國半導體零部件產業總體水平偏低，高（gāo）端產品供（gòng）給能力不足，產品可靠性、穩定性和一致性較差的問題日益凸（tū）顯。對於國內（nèi）新興廠商而言，存在著原料的性能要求高、後工序處理難度（dù）大、認證體係複雜，周期長、市場碎片化等諸多軟實力（lì）考驗和硬技術（shù）壁（bì）壘。

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