芯片上遊原材料超高純濺射（shè）靶材需求的持續增長，超高（gāo）純金屬材料的濺射靶材以及半導體產業裝（zhuāng）備機台的關鍵（jiàn）零部件

2022年5月4日江豐電子（300666）發布公告稱：於2022年4月29日調研（yán）我司。

本次調研主要內容：

問（wèn）：你好!公司零部件增長較快,請簡單介（jiè）紹一下公司（sī）目前生產的零部件主要應用情況,及與其他同（tóng）類企業比較公司的競爭優勢及技術結點有哪些?

答：公司半導體精密零部件的種類繁多，根據應（yīng）用客戶（hù）可以分為兩大類，一類應用於芯片生產設備（bèi）製造廠商，包括工藝零部件和腔體（tǐ）等；另一（yī）類則是應用於集成電路製造企業的晶圓製造過程中的關鍵工藝零部件。公司擁有強大的金屬加工能力（lì）、表麵處理能力（lì）和客戶應對能力，能夠為客戶提供（gòng）優質的（de）產（chǎn）品與高效的技術支持。感謝您的關注！

問：請（qǐng）問公司靶材在半導體,平板顯示和太陽能電池的營收以及占比是多少?公（gōng）司（sī）半導體零部件一季度收入（rù）如何?主要產（chǎn）品還（hái）是showerhead嘛（ma）?showerhead或其他主要零部件的具（jù）體收入情況如何呢?

答：您好！公司主營業務為超高純金屬材料的濺射（shè）靶（bǎ）材以及半導體產業裝備機台的關鍵零部件的（de）研發、生產和銷售，超高純（chún）金（jīn）屬濺射靶材（cái）主要應用於超大規模（mó）集成電路芯片（piàn）、液晶麵板、薄膜（mó）太陽能電池製造的物理氣相沉積（PVD）工藝，用於製備電子薄膜材料，公司靶材產品以半導體靶材為主；半導體產業裝備機台的關鍵零部件包括金屬（shǔ）、陶瓷、樹脂等多種（zhǒng）材料經複雜工藝加工（gōng）而成的精密（mì）零部件，主要用於半（bàn）導體芯片以及液晶（jīng）麵板生（shēng）產線的機台，覆蓋了包括PVD、CVD、刻蝕、離子注入（rù）以（yǐ）及（jí）產業機器人等應用領域，零部（bù）件業務一季度持續增長。感謝您的關（guān）注！

問：董秘,您好!公司所從事的業務未來市場空間有多大?

答：您好！隨著移動、數據中心（xīn）和雲計算機服務器、汽車和工（gōng）業市場的5G連接、人工智能、深（shēn）度學習、虛擬現實（shí）和其他新興應用的激增（zēng），帶動了芯片上遊原材料超高純濺射靶材需求的持續增長。同時，麵對快速發展的國內市（shì）場，公司精密零部件、CMP業務麵臨著較為有利的（de）市（shì）場環境，有（yǒu）較大（dà）的成長空間。此（cǐ）外，伴隨著技術的創新突破及迭代（dài），平板顯示產業鏈加速向中（zhōng）國大陸（lù）遷移（yí），其市場（chǎng）規模（mó）增長可期。公司目前正在積極擴張產能，努力滿足客戶需求。感謝您（nín）的關注！

問：董秘（mì）,您好!目前公（gōng）司定增項目進展情況如何?

答：您好！公司於2022年（nián）4月19日收到深交所出具的《關於寧波江豐電子材料股份有限公司申（shēn）請向特定對象發行股票的審核問詢函》（審核（hé）函〔2022〕020078號），具（jù）體進展情況請以後續披露的公告為準。感謝您的（de）關注！

問：潘（pān）總經理（lǐ）,您好!公司銅猛合金靶材的發（fā）展情況（kuàng）如何?

答：尊敬（jìng）的投資者您好！目（mù）前，全（quán）球銅錳（měng）合（hé）金靶（bǎ）材市場需求較（jiào）大（dà），公司已經攻克銅錳合金靶材的技術難點，儲備了相關人才及設備，公司成功開發出的HCM銅靶材已得到國際一流芯片代工製（zhì）造大廠的批量訂單。感謝您的關注！

問：董事長,您好!請問公司半導（dǎo）體精密零部件的種類有哪些?

答：您（nín）好！目前，公司生產的零（líng）部件主要（yào）包括傳輸（shū）腔體、反應腔體、膛（táng）體、圓環類組件（ring）、腔體遮蔽件（shield）、保護盤體（disc）、冷卻盤體（coolingarm）、加熱盤體（heater）、氣體分配盤（pán）（showerhead）、氣體（tǐ）緩衝盤（blockplate）等；材料包括金屬類（不鏽鋼、鋁合金（jīn）、鈦合金）、非金屬（shǔ）類（陶瓷、石英（yīng）、矽、高（gāo）分子材料）等；製造工（gōng）藝（yì）包括超精密加工（gōng）、擴散焊、氬弧焊（hàn）、真空釺焊、表麵處理、陽極氧化、等離子噴塗、熱噴塗、特殊塗層、超級淨化清洗等。在芯片先進製程生產工藝中，各種精密零（líng）部件以及CMP用保（bǎo）持環（RetainerRing）、拋光墊（Pad）等作為耗材被廣泛使用（yòng）。感謝您的關注！

問：董秘,您好!公司（sī）半導體零部件2021年度銷售情況如何?

答：您好！公（gōng）司半導體零部件業務2021年實現銷售收入184,178,565.93元人民幣，同比增長239.96%。感謝（xiè）您的關注！

問：公司產能（néng）擴張情（qíng）況如何?

答：投資者您好！公（gōng）司本次向特定（dìng）對象發行股票擬（nǐ）在浙（zhè）江餘姚及海寧建設超大規模集成（chéng）電路用高純金屬全係列靶材的生產線，進一步擴大公司集成電路用高純鋁靶材、高純鈦靶材及環件、高（gāo）純鉭靶材及環件、高純銅及銅合金靶材（cái）及環（huán）件、銅陽極等主要產品的規模化生產能力。同時，公司通過可轉債募投（tóu）項目（mù）的實施，在廣東惠州和湖北武漢建設平板顯示用靶材及（jí）部件生（shēng）產基地，將就近（jìn）為平板顯示器製造商供應靶材及機台相關部件，從而進一步擴大平板顯示用高（gāo）純金屬濺射靶材及相關機台部件的生產能力。感謝您的關注！

江豐電子主營業務：高純濺射靶材的（de）研發、生產和銷售,主要產品為各種高純濺射靶材（cái）,包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等。

江豐電子2022一季報顯示，公（gōng）司主營收入4.9億（yì）元，同比上（shàng）升54.29%；歸（guī）母淨利（lì）潤3344.35萬元，同比上升90.15%；扣非淨利潤4235.97萬元，同比上升94.75%；其中2022年第一季度（dù），公司單（dān）季度主營收入4.9億元，同比上升54.29%；單季度歸母淨利潤3344.35萬元，同（tóng）比上升90.15%；單季度（dù）扣非淨利潤4235.97萬元，同比上（shàng）升94.75%；負債（zhài）率49.77%，投（tóu）資收益-183.41萬元，財務費用1248.96萬元，毛利（lì）率29.96%。

該（gāi）股最近（jìn）90天內共有10家機構給出評級，買入（rù）評級9家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價為69.33。

以下是詳細的盈利預測信息：

融資融券數據顯示該股近3個月（yuè）融資淨流入1171.04萬，融資餘額增加；融券淨流出411.93萬，融券餘額（é）減少。證券之星估（gū）值分析工具顯示，江豐電子（300666）好公（gōng）司評級為3星，好價（jià）格評級（jí）為1.5星（xīng），估值綜合評級（jí）為2.5星。(評級範圍（wéi）：1 ~ 5星，最高5星)

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