華為成立精密製造公司！
　　華為成（chéng）立精密製造有限公司，注冊資本6億元人民幣，經營範圍（wéi）包含（hán）：光通信設備製造；光電子器件製造；電子元器件製（zhì）造；半導體分立器件製造；其他電子器件製造；工程和（hé）技術（shù）研究和試驗（yàn）發展；技術服務、技術開發、技術谘（zī）詢、技術（shù）交（jiāo）流、技術轉（zhuǎn）讓、技術推廣。

　　據企查（chá）查顯示，該公司由華（huá）為技術有限公司100%控股。

　　據悉，華為精（jīng）密製造公司將具（jù）備量（liàng）產產品以及具備小批量的試製能力，主要目的是滿（mǎn）足華為自有產品的係統（tǒng）集成需求。據華為內部人士稱，新公司（sī）並非生產（chǎn）芯片，主要業務是華為無線、數字（zì）能源等產品的部分核心器件、模組、部件的精密（mì）製造，包括組裝（zhuāng）與封測。
　　早在今（jīn）年9月（yuè），華（huá）為輪值董事長徐直（zhí）軍就曾經在一場媒體（tǐ）溝通會上對外界表示過，華為主要是靠芯片庫存來進行維持生存（cún），同時也（yě）在積極努力解決芯片的生產製造問題，但中國半導體產業鏈還需要大家的共同努力以及相當長（zhǎng）的時間才能解決。
　　受芯片供應影響，華為業績出現了一定波動。華為近（jìn）期發布（bù）的2021年前三季度經營業績，前三季度實現銷售收入4558億元人民（mín）幣，淨利潤率10.2%。據測算，對比2020年（nián）全年，華為2021年全年營業收（shōu）入預計將下跌逾（yú）30%，淨利潤也在出（chū）現小幅下滑。
　　華為輪值董事長郭平表示：“整體經營結果符合預期，To C業務受到較大影響，To B業務（wù）表現穩定。我們將繼續加強技（jì）術創新、研發投（tóu）入和人才吸引，不斷提升運營效率，我們有信心能夠（gòu）為客戶和社會持續創造價值。”
　　郭平（píng）還表（biǎo）示：“感謝客戶和合作夥伴對華為的信任和支持。我們希（xī）望通過全體（tǐ）員工不懈的努（nǔ）力，攜手為（wéi）世界的可持續發展注入數字動力。”
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